【記者呂承哲／台北報導】兼具記憶體與邏輯製程技術的晶圓代工廠力積電4日宣布， AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導入量產。
【記者呂承哲／綜合報導】美國半導體巨頭英特爾（Intel）本週將公布最新財報，搶在之前英特爾宣布最新人事案，延攬前美光技術開發資深副總裁Naga Chandrasekaran擔任英特爾全球營運長，並領導晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）事業群，直接向英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）報告。對此，資深半導體分析師陸行之表示，實在搞不懂季辛格在想什麼。
【記者呂承哲／綜合外電】市場傳出，三星電子（Samsung）為了打破目前由台積電、SK海力士所打造的高頻寬記憶體 （HBM）商業技術聯盟困境，將研究下一代HBM（HBM4），並採用三星自家的4奈米製程打造。
【記者呂承哲／綜合外電】半導體盛會SEMICON West 2024於9日美國舊金山登場，參展廠商與人數都創下新高紀錄，而消息傳出，台積電、SK海力士、輝達3大廠商將於今年9月的於台北舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan），聯合宣布一項計畫，預計將發布下一代高頻寬記憶體HBM4等下一代與AI產品相關技術，藉該聯盟維持技術領先優勢。
【記者呂承哲／台北報導】輝達執行長黃仁勳2日在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4（第六代HBM），對此，目前在伺服器記憶體居於領先地位的SK海力士，SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代的HBM仍然保持緊密合作。
【陳奕棋／綜合報導】「護國神山」台積電在全球半導體製程居領先地位，科技專家許美華指出，資深媒體人陳文茜卻在主持節目中說，台積電南科7奈米晶片是「半導體女王」蘇姿丰帶團對「寫出來」之後交給台積電等語，分明是外行亂講，短短一席話幾乎每句話都錯，真的很奇葩。
【財經中心／台北報導】台積電全球研發中心今天正式啟用，台積電表示，公司的創新管理策略是藉由持續投入先進製程研發，維持半導體技術領先地位。
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）在2022年底前大動作舉行3奈米量產及擴產典禮，不僅宣示技術領先全球，也以再投資1.86兆元台幣破除「去台化」疑慮。而3奈米產品即將面世，對全球半導體產業帶來劃時代的改變有哪些。
【記者蕭文康／台北報導】日前巴菲特掌管的基金波克夏海瑟威公布第3季共斥資約41億美元買進台積電ADR，震撼市場也激勵股價強彈。事實上，不止巴菲特，國際大咖還有包括全球最大投資基金貝萊德大手筆以80億美元資金買進台積電ADR、老虎全球買進9020萬美元、橋水1417萬美元買20.67萬個單位、索羅斯資本管理公司以207萬美元買進30.7萬個單位等。
