高通Snapdragon 8 Elite Gen 5亮相！採台積電3奈米 這些手機廠商將採用
...37% 的 AI 運算效能增幅，全面滿足高效能與低功耗需求。 高通強調，Snapdragon 8 ...
打造最強AI PC！高通推出Snapdragon X2 Elite 續戰英特爾x86陣營
...大市場，歐洲市場約為9%，有望達成目標。 在相同功耗（ISO power）下 CPU 效能較競爭對...
AI原生手機時代來了！高通CEO揭AI代理人願景 6G預告2028亮相
...變，他表示系統軟硬體必須重構：包含能處理長時間、低功耗AI的處理器，新式記憶體架構，以及數據機晶片與...
台股明年EPS估成長16%！法人：年底前加碼AI供應鏈 聚焦這些題材股
...各大CSP的ASIC晶片出貨也有望大幅增長，帶動高功耗晶片需求，推升先進封裝、散熱與測試設備市場。雖...
vivo X300系列登場在即 聯發科天璣9500晶片曝光
...約32%、多核提升17%，同時在相同性能下，超大核功耗可降低55%，在效能與續航表現上取得平衡。 ...
聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9500」登場 採台積電N3P製程打造
...較前代提升32%、多核效能提升17%，在峰值下多核功耗則下降37%。配合第二代天璣調度引擎，能兼顧日...
委託台積電美國廠生產晶片？聯發科：因應客戶需求 已做好準備
...ut），這也是台積電首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構...
AI晶片與矽光子CPO需求爆發！「千金股」探針卡三雄同步飆漲
...穎崴積極投入AI與HPC產品線研發，掌握大封裝、大功耗與高速測試商機，並搶攻矽光子CPO測試方案與高...
10萬人湧入SEMICON Taiwan 2025 台灣邁向全球半導體創新樞紐
...聚焦先進封裝、CPO、混合鍵合與材料創新，從頻寬、功耗到永續挑戰，揭示從3D-SoC邁向CMOS 2...
12吋SiC搶進先進封裝？漢磊董座這樣回 與世界先進合作擴8吋產能
漢磊看好AI資料中心功耗攀升、800V級HVDC架構普及，將帶動SiC功率元件滲透率加速提升；除電動...
瑞銀看好矽光子2028年爆發 台灣先進封裝供應鏈成投資亮點
...。 然而，過去一年國際大廠已展現技術突破，若單位功耗能降至每位元低於10 皮焦耳，矽光子有望在20...
AI動能續航！瑞銀估台灣科技股明年獲利上修 央行有望跟進Fed降息
...，目前產業仍面臨材料、製程及供應鏈整合等挑戰，但若功耗能降至每bit低於10皮焦耳，2026至202...
聯發科首款採用台積電2奈米晶片完成設計定案 預計明年底量產
...、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積電堅實...
磐儀推AEC-2000系列邊緣AI運算平台 採輝達Jetson Orin Nano模組
...、機器視覺與智慧城市等場景。產品不僅具備高效能與低功耗特性，還具備強固結構與寬溫操作能力，展現磐儀在...
工研院與日本產學舉辦研討會 探討半導體3D封裝技術合作機會
...研討會聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現臺日...
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
...頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需的超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。工研院並與日月光及國內業者串...
AI爆發加速「光進銅退」！矽光子CPO趨勢成形 輝達攜台積電站同陣線
...等待，當每通道速率突破200G門檻後，銅線在損耗、功耗與模組體積上全面受限，迫使光學功能必須貼近運算...
GAA與CFET技術突破關鍵！ASM透過ALD與磊晶技術推進埃米製程
...ET架構中提供原子級均勻性與覆蓋率，支援高密度、低功耗設計。他並提出「選擇性沉積（ASD）」技術，能...
穎崴8月營收5.12億年月雙減！原因曝光 半導體展分享先進測試解方
...營收主要是受到各家新世代AI高頻、高速、大封裝、高功耗產品測試複雜度顯著提升，為配合客戶量產及測試座...
台積電徐國晉：矽光子應用需求樂觀 3DIC聯盟今將接棒登場
...率的優勢。隨著AI運算量呈指數級增長，資料中心對低功耗、高效率互連解決方案的需求將不斷增加。 去年...
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