野村投信分析，AI依舊是驅動市場的關鍵亮點。2026年NVIDIA Rubin世代伺服器將問世，各大CSP的ASIC晶片出貨也有望大幅增長，帶動高功耗晶片需求，推升先進封裝、散熱與測試設備市場。雖短線盤勢有過熱跡象，但中長期展望樂觀，建議投資人震盪中逐步拉高持股，迎接2026至2027年的長多格局。
同時，主計處已上修2025年GDP成長率至4.45%，出口動能強勁，科技產業持續領航。外資持續加碼台股，QFII持股比重截至9月已達47%，科技股配置明顯上升，凸顯國際資金對台灣AI供應鏈的信心。
野村國內股票投資部主管姚郁如指出，AI將推動半導體產業升級，2030年全球AI半導體市場規模可達4,800億美元，占全球半導體收入近五成。台積電AI晶片營收未來五年年複合成長率可望達40%，動能來自NVIDIA與AI ASIC擴張。液冷散熱成為主流，台灣散熱廠商受惠於AI伺服器高功耗設計，市場預估至2035年全球資料中心容量將成長6倍，水冷散熱、電源供應、PCB與CCL需求全面擴張。
此外，AI加速器與HPC出貨量年複合成長率高達28.4%，推動PCB與CCL升級，高階銅箔基板市場年複合成長率更達40%。ABF載板在經過兩年庫存調整後，2025年將現供需黃金交叉，高盛估2026年缺口達9%，推升價格與需求，成為新一波成長核心。
在應用端，AI智慧眼鏡預計2026至2028年快速普及；800G交換器2026年成為主流，帶動網通產業升級。人形機器人雖仍在起步階段，但長期成長潛力龐大，可解決勞動力短缺與重複性工作的缺口，目前中國供應鏈積極布局，美國則在軟體領域具優勢。
姚郁如強調，AI發展正推升全球電力需求，資料中心與雲端平台需仰賴穩定電力供應。電力產業將成AI基礎設施核心，綠能、儲能與智慧電網商機龐大，台灣廠商積極拓展東南亞與澳洲市場，搶攻大型標案。傳產方面，中國「反內捲」政策有助整頓塑化產業，但乙烯供給仍偏多，供需失衡仍待觀察。
台股本益比20.6倍、股價淨值比2.8倍，評價仍屬合理，短線雖有過熱，惟中長期展望偏多。第四季不確定性逐步消除，年底前適合逐步加碼，建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB與半導體先進製程，同時關注滑軌、摺疊手機軸承與AI PC等應用。
AI應用推動企業資本支出，半導體供應鏈具長期投資價值，晶片高功耗帶動的封裝、散熱與測試需求，將是後續市場主要亮點。2026年摺疊手機、網通與消費性電子等新應用，也可望成為台股新一波成長動能。
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