Snapdragon X2 Elite Extreme 專為追求極致效能的專業用戶打造，能流暢處理 代理式 AI 體驗、運算密集型數據分析、專業級媒體剪輯與科學研究 等高負載工作。無論插電或行動使用，創作者、內容製作者與高階商務族群都能在輕薄機身中獲得桌機級的效能支援。
此平台採用第三代 Qualcomm Oryon CPU，同樣採用台積電3奈米製程，這也是高通宣布以WoA （Windows on Arm）之姿進軍PC處理器市場後，繼續挑戰英特爾、AMD等x86架構競爭對手。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2025發表主題演講後與媒體對談時提到，評估自家在PC領域的市占率率變化，預計2029年將達到12%，年營收貢獻來到40億美元，並透露高通在美國AI PC消費市場市占率已經來到10%，有機會進一步擴展到歐洲五大市場，歐洲市場約為9%，有望達成目標。
在相同功耗（ISO power）下 CPU 效能較競爭對手快 75%；全新 Adreno GPU 架構相較前代在每瓦效能與功耗效率上提升 2.3 倍。同時搭載 全球最快的筆記型電腦 NPU「Qualcomm Hexagon NPU」，AI 運算能力高達 80 TOPS，能支撐 Copilot+ PC 上的進階 AI 協同體驗。
Snapdragon X2 Elite 則針對高階 Windows PC 的 生產力、創造力與娛樂應用，提供強大且高效率的多工處理能力。與前一代相比，在相同功耗下 CPU 效能最高提升 31%，功耗降低高達 43%。其內建的 80 TOPS NPU 可協助實現進階 AI 多工體驗，即使在未插電的情況下，也能在輕薄筆電中長時間保持高效能輸出。
高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 表示：「Snapdragon X2 Elite 強化我們在 PC 產業的領先地位，透過在效能、AI 運算與電池續航力上的里程碑式躍進，為消費者打造卓越體驗。我們將持續突破技術創新界限，重新定義 PC 的無限可能。」
高通指出，搭載 Snapdragon X2 Elite 與 X2 Elite Extreme 的新世代 Copilot+ PC 將於 2026 年上半年 開始陸續上市，預計成為 Windows 高階筆電的新性能標竿。
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