邁萪近年順應市場變化，從過去以消費性電子為主的業務，轉型聚焦高毛利的AI散熱產品。公司指出，AI浪潮帶動資料中心與伺服器對散熱效能的需求急速上升，邁萪並未放棄原有PC與消費性產品線，而是持續維持與全球客戶的合作關係，強化整體產品組合與產能配置。公司看好AI基礎建設逐步完善後，人機介面與車用電子將掀起新一波散熱升級需求，預期未來營收將以AI應用為核心成長動能，同時兼顧既有業務的穩定貢獻。
技術發展方面，邁萪以均溫板（Vapor Chamber）為核心技術，積極研發液冷與微流道等高階散熱方案，並與國際雲端服務供應商（CSP）展開深度合作。公司指出，隨著CSP自研ASIC晶片預計2026年第二季量產，高功率伺服器散熱模組需求可望再迎一波成長動能，帶動後續營收表現。
邁萪表示，研發團隊具備高執行力與問題解決能力，能迅速回應客戶在高效散熱解決方案上的需求，這也是公司贏得國際大廠信任與長期合作的關鍵優勢。同時，公司積極推動產線自動化，不僅提升生產品質與穩定性，也為新廠量產與產能擴充奠定基礎。除了持續升級惠州廠外，邁萪預計於越南設立第二生產基地，以滿足全球客戶在水冷與氣冷產品上的多元需求，展現轉型與擴產並行的決心。
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