TrendForce調查顯示,因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,第二季整體晶圓代工產能利用率與出貨量同步轉強,推升前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增達14.6%,刷新新高紀錄。展望第三季,隨著新品季節性拉貨,先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單,高價晶圓將明顯挹注產業營收,成熟製程亦有周邊IC訂單加持,預期產業整體產能利用率將較前一季提升,助益營收持續季增。

台積電在主要手機客戶備貨進入高峰,同時筆電/PC與AI GPU新平台放量出貨下,晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)雙升,營收季增18.5%,市占從67.6%攀升至70.2%,穩居市場龍頭地位。三星方面,雖受制於產線規模,仍受惠於智慧手機與Switch 2帶動的備貨潮,營收季增9.2%,但市占率下滑從上季的7.7%至7.3%。

中芯國際在美國關稅與中國消費補貼推動下,出貨量仍成長,但先進製程產線延遲與ASP下滑影響持續,導致第二季營收小幅衰退1.7%,降至22.1億美元,市占率下滑至5.1%。聯電則因晶圓出貨與ASP雙升,營收季增8.2%至19億美元,穩居第四。格羅方德(Global Foundries)同樣受惠於新品備貨,營收季增6.5%,達16.9億美元,位列第五。

Tier 2廠商中,華虹集團受惠於中國補貼與IC國產替代,營收約10.6億美元,季增5%,排名第六;世界先進則在出貨與ASP提升下,營收增至3.8億美元,居第七;高塔半導體因客戶重啟備貨動能,營收3.7億美元,居第八;合肥晶合則在補貼與周邊IC需求支持下,營收3.6億美元,排名第九;力積電營收3.5億美元,位列第十。


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