TrendForce調查顯示，因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，第二季整體晶圓代工產能利用率與出貨量同步轉強，推升前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%，刷新新高紀錄。展望第三季，隨著新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
台積電在主要手機客戶備貨進入高峰，同時筆電/PC與AI GPU新平台放量出貨下，晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）雙升，營收季增18.5%，市占從67.6%攀升至70.2%，穩居市場龍頭地位。三星方面，雖受制於產線規模，仍受惠於智慧手機與Switch 2帶動的備貨潮，營收季增9.2%，但市占率下滑從上季的7.7%至7.3%。
中芯國際在美國關稅與中國消費補貼推動下，出貨量仍成長，但先進製程產線延遲與ASP下滑影響持續，導致第二季營收小幅衰退1.7%，降至22.1億美元，市占率下滑至5.1%。聯電則因晶圓出貨與ASP雙升，營收季增8.2%至19億美元，穩居第四。格羅方德（Global Foundries）同樣受惠於新品備貨，營收季增6.5%，達16.9億美元，位列第五。
Tier 2廠商中，華虹集團受惠於中國補貼與IC國產替代，營收約10.6億美元，季增5%，排名第六；世界先進則在出貨與ASP提升下，營收增至3.8億美元，居第七；高塔半導體因客戶重啟備貨動能，營收3.7億美元，居第八；合肥晶合則在補貼與周邊IC需求支持下，營收3.6億美元，排名第九；力積電營收3.5億美元，位列第十。
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