
帶您快速了解新聞核心內容:科林研發於SEMICON Taiwan 2025展出八場涵蓋技術創新、封裝技術與永續發展的論壇,聚焦推動製程技術進步與環保設計,並透過AI、GaN-on-Si等新技術,預見半導體製造的未來趨勢。
重點整理如下:
- Audrey Charles將在9月8日討論面板級封裝(PLP)的技術進展。
- David Haynes博士將於9月9日探討GaN-on-Si製程從8吋到12吋的技術挑戰。
- David Easterday在9月9日會討論降低能耗和碳排的策略。
- Sesha Varadarajan於9月10日介紹原子級創新與AI技術的進步。
- Shawn Covell在9月10日詳述淨零碳排放策略。

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