展望第二季營收表現，隨著關稅引發的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啟動，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。
第二名的三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）因美國先進製程禁令限制中國客戶投產，以及其客戶組成關係，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%，季減0.4百分點。
中芯國際（SMIC）受惠於客戶因應美國關稅提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。
UMC排名維持第四，上游客戶提前備貨抵銷淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。
格羅方德（GlobalFoundries）客戶主要經營中國以外市場，因此其第一季未受惠於中國國補刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減。
華虹半導體（HuaHong Group）第一季營收排名第六，旗下HHGrace新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同；但合併HLMC等事業後，集團營收季減3%，為10.1億美元。
世界先進（Vanguard）第一季得益於關稅和中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率優於以往淡季的表現，雖然ASP因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。
退居第八名的高塔半導體（Tower），明顯受到季節性因素衝擊，且未收穫中國補貼效益紅利，第一季營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。
合肥晶合（Nexchip）第一季亦接獲客戶因應美國關稅、中國補貼政策的急單，投片產出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。
力積電（PSMC）第一季同樣受惠於中國補貼政策催化的消費性急單，儘管Memory代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。
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