日月光投控本季封裝、測試、電子製造服務(EMS)與其他業務分別占整體營收比重為46%、11%、42%與1%。總營業成本為1,232.6億元,其中原物料成本為723.43億元(占49%),人力成本為169.97億元(占11%),折舊、攤銷及租賃費用為146.72億元。

本季資本支出合計8.92億美元,其中封裝支出為3.95億美元、測試4.72億美元、EMS 2,300萬美元,另有其他項目支出。

非營業項目方面,日月光投控本季認列利息淨支出12.56億元、匯兌損失16.75億元(主要因美元兌台幣升值),但金融資產與負債評價利益達28.73億元,權益法認列利益為4,000萬元,雜項收益帶來1.57億元的其他非營業收入。整體非營業淨收益為1.39億元,稅前淨利為98.10億元,扣除所得稅20.22億元後,稅後淨利為75.54億元。

封裝與測試(ATM)業務方面,營收為866.68億元,年增17.3%、季減1.9%。毛利率為22.6%,季減0.7個百分點、年增1.6個百分點;營業利益率為9.6%。前五大客戶合計占比約44%,其中兩家單一客戶超過10%,前十大客戶總計貢獻61%營收。業務組成中,以Bump/FC/WLP/SiP類型占比最高,達46%,其餘為打線封裝28%、測試18%、其他6%、材料2%。

電子製造服務(EMS)業務營收為622.95億元,年增4.9%、季減16.8%。毛利率由8.3%提升至8.9%,營業利益率維持在2.6%。EMS客戶集中度高,前五大客戶貢獻68%營收,其中一位超過10%;前十大客戶合計貢獻達74%。


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