聯電預估，第四季晶圓產能將達128萬片12吋約當晶圓，季增0.47％，年增6.31％，全年資本支出預估30億美元，較先前預估的33億美元減少。聯電表示，消費電子等庫存水平已經回落到正常水位，但是汽車和工業應用的庫存恢復仍需更多時間，預計至2025年第二季才能完全回到正常水位，聯電也等待著庫存回補週期的到來，讓產能利用率能回升到70%至80%。
王石強調，有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。此外，聯電也從客戶端得知，聯電多元化的製造布局對於支持他們的長期策略非常重要。聯電在新加坡的新廠擴建即將完成，與英特爾的合作也按照計畫進行。
聯電也說明，第四季的晶圓代工報價將持平，彰顯聯電在市場需求仍有競爭能力，這得益於技術價值的提升，與在高階智慧手機和移動裝置顯示器晶片市場的領先地位。至於2025年，聯電預期報價走勢將於2024年類似，將根據市場動態進行一次性調整，並保持價格紀律。
此外，聯電也表示，沒有要減少8吋晶圓產能，主要是目前市場需求仍相當穩定。至於與英特爾的12奈米製程合作，王石表示目前進展相當順利，並強調關鍵客戶對於與英特爾的合作案相當有興趣，預計在2027年投入生產。聯電表示，儘管市場仍有產能過剩的風險存在，但聯電靠著特殊製程能有效改善毛利率表現，預計到2025年有機會維持在30～40％。
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