聯電預估,第四季晶圓產能將達128萬片12吋約當晶圓,季增0.47%,年增6.31%,全年資本支出預估30億美元,較先前預估的33億美元減少。聯電表示,消費電子等庫存水平已經回落到正常水位,但是汽車和工業應用的庫存恢復仍需更多時間,預計至2025年第二季才能完全回到正常水位,聯電也等待著庫存回補週期的到來,讓產能利用率能回升到70%至80%。

王石強調,有許多令人期待的技術和合作項目正在進行,並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。此外,聯電也從客戶端得知,聯電多元化的製造布局對於支持他們的長期策略非常重要。聯電在新加坡的新廠擴建即將完成,與英特爾的合作也按照計畫進行。

聯電也說明,第四季的晶圓代工報價將持平,彰顯聯電在市場需求仍有競爭能力,這得益於技術價值的提升,與在高階智慧手機和移動裝置顯示器晶片市場的領先地位。至於2025年,聯電預期報價走勢將於2024年類似,將根據市場動態進行一次性調整,並保持價格紀律。

此外,聯電也表示,沒有要減少8吋晶圓產能,主要是目前市場需求仍相當穩定。至於與英特爾的12奈米製程合作,王石表示目前進展相當順利,並強調關鍵客戶對於與英特爾的合作案相當有興趣,預計在2027年投入生產。聯電表示,儘管市場仍有產能過剩的風險存在,但聯電靠著特殊製程能有效改善毛利率表現,預計到2025年有機會維持在30~40%。


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