臻鼎累計上半年營收為新台幣649.22億元,也創下歷年同期次高,稅後淨利為新台幣21.03億元,較去年同期增加107.6%,歸屬母公司淨利為新台幣14.63億元,每股盈餘為新台幣1.55元。
臻鼎指出,下半年進入傳統旺季,客戶新品拉貨動能攀升,同時IC載板、伺服器、車載亦將成長。臻鼎說明,受惠客戶新品備貨需求及IC載板、伺服器、車載訂單貢獻,臻鼎預期下半年表現將如過往傳統旺季格局,產能利用率將維持高檔,營收年增幅度可望優於先前預期。
隨著各類AI終端裝置(AI手機、AI PC、智能車、AloT等)推出並導入更多AI應用,產品設計將更趨複雜,PCB方面亦須做出相對應的調整,可望帶動臻鼎各式PCB產品規格升級與用量提升。
臻鼎說明,光通訊業務成功取得一線客戶訂單,將於第三季開始貢獻營收。泰國新廠第一期產能將以高階伺服器/車載/光通訊相關應用為主,待新廠進入量產,可支應相關產品日益上升的客戶需求。
臻鼎第二季IC載板營收續創單季新高,上半年營收比重來到5.9%,今年將維持高速成長。臻鼎指出,IC載板上半年營收年增96.7%,今年全年將維持營收高速成長的預期。中期而言,臻鼎仍設定2023至2027年營收複合成長率高於50%的目標,持續以「糧草先行」策略,提早布局客戶所需產能。
此外,臻鼎在ABF產品取得重大進展,並透露已經通過2奈米平台重要廠商的認證,目前市場上僅有1家日本廠商與臻鼎達到此規格,顯示該公司相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體製程,未來開發策略持續以中高階產品為核心佈局。
臻鼎回應媒體提問指出,儘管臻鼎已經在ABF領域已投入超過400億元,但尚未達到經濟規模,預計今年仍不會盈利,明年有機會,公司在高階HDI、IC載板及泰國廠等的投資也在持續進行,但預計收益要到明年才能顯現。在營收表現方面,由於訂單狀況優於預期,毛利率預計也會比今年更好。然而,由於資本支出的增加,尤其是折舊費用的上升,對毛利率仍會有一定的影響。
臻鼎也持續推動擴產計畫,包括幾年底將啟動的 Fab 1的新一波產能建置。在中高階AI、網通、車載需求佳,臻鼎積極布局這幾大領域相關客戶,預期產能利用率於下半年將進一步提升,營收可望逐季創高。為因應大尺寸(70mm*70mm以上)及高層數(16層以上)客戶訂單需求不斷提升,臻鼎將於今年年底啟動Fab 1的新一波產能建置。
臻鼎BT載板產品線,主要應用為手機處理器、記憶體、及射頻類,與一線客戶緊密合作,BT載板上半年產能利用率達逾80%,下半年在消費性電子旺季效應加乘下,營收可望優於上半年。ETS細線路6/8um預計將於年底邁入量產,2024年新開發之DDR-5與NAND載板也會逐季進入量產,公司產品皆達業界tier1領先水準。
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