臻鼎累計上半年營收為新台幣649.22億元，也創下歷年同期次高，稅後淨利為新台幣21.03億元，較去年同期增加107.6％，歸屬母公司淨利為新台幣14.63億元，每股盈餘為新台幣1.55元。
臻鼎指出，下半年進入傳統旺季，客戶新品拉貨動能攀升，同時IC載板、伺服器、車載亦將成長。臻鼎說明，受惠客戶新品備貨需求及IC載板、伺服器、車載訂單貢獻，臻鼎預期下半年表現將如過往傳統旺季格局，產能利用率將維持高檔，營收年增幅度可望優於先前預期。
隨著各類AI終端裝置（AI手機、AI PC、智能車、AloT等）推出並導入更多AI應用，產品設計將更趨複雜，PCB方面亦須做出相對應的調整，可望帶動臻鼎各式PCB產品規格升級與用量提升。
臻鼎說明，光通訊業務成功取得一線客戶訂單，將於第三季開始貢獻營收。泰國新廠第一期產能將以高階伺服器/車載/光通訊相關應用為主，待新廠進入量產，可支應相關產品日益上升的客戶需求。
臻鼎第二季IC載板營收續創單季新高，上半年營收比重來到5.9%，今年將維持高速成長。臻鼎指出，IC載板上半年營收年增96.7%，今年全年將維持營收高速成長的預期。中期而言，臻鼎仍設定2023至2027年營收複合成長率高於50%的目標，持續以「糧草先行」策略，提早布局客戶所需產能。
此外，臻鼎在ABF產品取得重大進展，並透露已經通過2奈米平台重要廠商的認證，目前市場上僅有1家日本廠商與臻鼎達到此規格，顯示該公司相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體製程，未來開發策略持續以中高階產品為核心佈局。
臻鼎回應媒體提問指出，儘管臻鼎已經在ABF領域已投入超過400億元，但尚未達到經濟規模，預計今年仍不會盈利，明年有機會，公司在高階HDI、IC載板及泰國廠等的投資也在持續進行，但預計收益要到明年才能顯現。在營收表現方面，由於訂單狀況優於預期，毛利率預計也會比今年更好。然而，由於資本支出的增加，尤其是折舊費用的上升，對毛利率仍會有一定的影響。
臻鼎也持續推動擴產計畫，包括幾年底將啟動的 Fab 1的新一波產能建置。在中高階AI、網通、車載需求佳，臻鼎積極布局這幾大領域相關客戶，預期產能利用率於下半年將進一步提升，營收可望逐季創高。為因應大尺寸（70mm*70mm以上）及高層數（16層以上）客戶訂單需求不斷提升，臻鼎將於今年年底啟動Fab 1的新一波產能建置。
臻鼎BT載板產品線，主要應用為手機處理器、記憶體、及射頻類，與一線客戶緊密合作，BT載板上半年產能利用率達逾80%，下半年在消費性電子旺季效應加乘下，營收可望優於上半年。ETS細線路6/8um預計將於年底邁入量產，2024年新開發之DDR-5與NAND載板也會逐季進入量產，公司產品皆達業界tier1領先水準。
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