台積電萬睿洋:AI引領第4次工業革命 3D先進封裝技術成為關鍵
【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電周四(23日)舉行技術論壇台灣場次,由亞洲業務處長萬睿洋開幕致詞表示,今年技術論壇將聚焦在AI,調研機構Gartner也預計今年生成式AI手機的全球出貨量有望達到 2.4億支,萬睿洋指出,AI引領顛覆性創新,已經掀起第四次工業革命,而世界上最先進的AI,採用的就是台積電先進製程所打造,為了服務客戶對於AI晶片的龐大需求,3D 晶片堆疊與先進封裝技術日趨重要。
【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電周四(23日)舉行技術論壇台灣場次,由亞洲業務處長萬睿洋開幕致詞表示,今年技術論壇將聚焦在AI,調研機構Gartner也預計今年生成式AI手機的全球出貨量有望達到 2.4億支,萬睿洋指出,AI引領顛覆性創新,已經掀起第四次工業革命,而世界上最先進的AI,採用的就是台積電先進製程所打造,為了服務客戶對於AI晶片的龐大需求,3D 晶片堆疊與先進封裝技術日趨重要。
【記者呂承哲/台北報導】韓媒報導指出,三星電子為了在3奈米製程扳回一城,計畫讓旗下Galaxy 系列智慧型手機、智慧型手錶處理器晶片採用三星第二代3奈米製程,預計7月就會有產品發表。不過,也有韓媒透露,三星的3奈米製程的良率僅有20%。
【記者呂承哲/台北報導】生成式 AI(GenAI)、大型語言模型(LLM)近年成為科技產業熱門關鍵字,為讓各行各業了解AI PC產業生態系如何提升企業效率,並與 AI雲端、AI伺服器協同運作,台北市電腦公會(TCA)16日舉行COMPUTEX展前系列活動「 AI PC產業前景座談會」,邀請資策會 MIC 所長洪春暉、Intel 副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧、高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰、Google Chrome 研發總經理馬大康、耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠,分別從 AI PC 趨勢與生態系、AI PC 發展、企業與個人 AI 應用、個人化 GPT 等議題發表主題演講。
【記者呂承哲/綜合外電】隨著蘋果在春季發表會推出M4晶片,採用台積電第二代3奈米製程(N3E),預料下半年智慧型手機處理器也將全數進入3奈米時代,韓媒報導指出,三星電子為了在3奈米製程扳回一城,計畫讓旗下Galaxy 系列智慧型手機、智慧型手錶處理器晶片採用三星第二代3奈米製程,預計7月就會有產品發表。
【國際中心/綜合報導】Apple 今日舉辦線上發表會,一如預期推出全新iPad系列產品,其中iPad Pro使用最新M4晶片。M4以第二代 3 奈米技術打造而成,這款系統單晶片 (SoC) 讓 Apple 晶片領先業界的能源效率更上一層樓,並實現了 iPad Pro 令人驚豔的超薄設計。這款晶片也具備嶄新顯示器引擎,讓 iPad Pro 突破性的 Ultra Retina XDR 顯示器擁有極致的精準度、色彩和亮度。全新 CPU 最高可搭載 10 核心,而新的 10 核心 GPU 以 M3 首度採用的新一代 GPU 架構為基礎,為 iPad 首次帶來動態快取,以及硬體加速光線追蹤和網格著色技術。M4 擁有 Apple 歷來最快的神經網路引擎,可支援最快達每秒 38 兆次運算,比現今任何人工智慧 (AI) PC 的神經處理單元都還要快速。結合更快的記憶體頻寬、CPU 內的新一代機器學習 (ML) 加速器,以及高效能 GPU,M4 將全新 iPad Pro 打造成極致強大的 AI 裝置。
【記者趙筱文/台北報導】為迎接2024世界地球日,蘋果為今年Today at Apple推出一系列精彩課程,特別邀請到各領域中才華洋溢的創作者,親自分享與大自然的緊密連結,透過多元角度發掘地球之美。帶領大家運⽤iPhone、iPad和Apple Watch等日常生活中不可或缺的產品,成為實踐永續地球與綠色行動的最佳夥伴,同時喚起對環境保護的意識,珍愛這美妙地球。趁著世界地球日的到來,蘋果要邀請有興趣的朋友們透過這次機會,以有趣又有意義的形式,深入認識我們唯一的地球與環境。
【記者林浩昇/台北報導】在3D視覺/感測技術領域有著高度評價的立普思,近日宣布其具有突破性的LIPSedge S系列高分辨率3D立體相機正式獲得國際肯定,且是全球嵌入式系統領域國際博覽會「Embedded Award 2024」中,唯一嵌入式視覺獎獲獎的企業。S205p採用安霸邊緣運算SoC,為立普思與安霸高度合作突破產品,在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。
【記者趙筱文/台北報導】聯發科推出了4款全新的Dimensity Auto智慧座艙晶片,分別是CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。4款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體,讓車廠能根據不同車款的需求進行選擇。
半導體封測廠預期,上半年庫存調整將結束,逐漸回到健康水位;本土投顧法人預期,今年終端消費需求可漸回溫,智慧型手機系統單晶片(SoC)測試需求,預期第1季起逐步回穩,不過車用晶片測試第1季仍在調整階段,庫存去化進度仍有待觀察。
【記者陳修凱/台北報導】對於半導體製造商來說,維持摩爾定律變得愈來愈困難和昂貴。International Business Strategies 分析師近日發布報告稱,製造商過渡到2奈米製程工藝後,相較3奈米製程工藝其成本增加50%,導致每片2奈米晶圓成本達3萬美元(約93.6萬台幣)。
【記者陳修凱/台北報導】根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第3季智慧手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。
【記者陳修凱/台北報導】三星Galaxy A15 5G手機已在沃爾瑪線上商城提前曝光,相關規格、外觀設計和售價均已公開。
【記者陳修凱/台北報導】面板驅動IC 大廠聯詠今天召開法說會,副董事長暨總經理王守仁指出,本季因為總體經濟、國際情勢仍有不確定性,消費電子回升力道不明,且客戶還是以急單及短單為主,預估營收將較第3季下滑6.4~9.8%。
【記者陳修凱/台北報導】聯發科天璣9300設備現身Geekbench跑分網站,單核成績是2139,多核成績是7110,測試機型為OPPO Find X7系列,型號是PHZ110。
【記者陳修凱/台北報導】蘋果A17 Pro是首款採用3奈米SoC,僅用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,採用台積電最貴的代工技術。《日經新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的製造流程進行追蹤解析,最終發現該機全部零件成本約 558 美元(接近1.8萬台幣),比 iPhone 14 Pro Max 增加12%。
【財經中心/台北報導】隨著時序步入第4季,聯發科與高通正準備推出新一代旗艦SoC,為手機市場競爭增添新火花。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳再度來台,預計出席鴻海科技日活動。產業專家認為,輝達與鴻海的合作主要在伺服器方面,在電動車領域也有合作空間。
【記者陳俐妏/台北報導】聯家軍出身的私有通訊協議pWiFi IC設計廠天擎(6708),透過長距離無線音視頻晶片業務、雲端應用服務(SaaS),打入美國Lorex 無線監控產品、Philips 嬰兒監視器,更承接台北市府轉運站智慧車隊雲端管理 SI標案,預計12月下旬上櫃掛牌。
【財經中心/台北報導】根據TrendForce表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第2季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(輝達)在第2季取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。
【于倩若/綜合報導】今年iPhone 15規格功能、外觀、顏色,乃至預售和上市時間,在蘋果尚未舉行發表會前,都被爆料者完全掌握,之前外洩的內容事後證明幾乎全部都是真的,可以說,只有「定價」最讓人意外。外媒《GSMArena》指出,考慮到今年iPhone 15 Pro Max容量升級到256GB起跳,而不是去年的128GB起,實際上iPhone 15全系在美國都沒漲價。