因應AI加速器與資料中心高速運算需求，聯發科技持續推進客製化晶片解決方案。透過採用先進製程、高速互連介面、HBM高頻寬記憶體整合與先進封裝，打造高效能且具彈性的設計平台，為雲端與企業級AI應用提供關鍵技術支援。
聯發科技與輝達（NVIDIA）合作推出DGX Spark平台，採用NVIDIA Grace Blackwell GB10晶片，打造全球最小AI超級電腦，提供1,000 TOPS的運算效能，可在地端處理200B參數的AI模型，加速開發者部署生成式AI工作流程，實現雲端效能本地化。
聯發科技提出融合通訊與運算的「混合運算」新概念，解決AI生成應用中資訊孤島的挑戰。現場展示5G生成式AI Gateway概念機，結合5G FWA平台與邊緣AI推論技術，支援高效能、低延遲與高隱私的生成應用，並已通過全球電信商概念驗證，獲選Computex Best Choice Award。
聯發科技也推動「AI Hub」智慧家庭方案，透過AI agents整合家中連網裝置，實現高度協作的客製化AI助理體驗。此外，與輝達共同展示邊緣雲（Edge Cloud）架構，將通訊節點的無線網路與裝置算力整合，實現低延遲且電信等級的隱私與資料保護。
在智慧車領域，聯發科技Dimensity Auto平台持續拓展。C-X1智慧座艙平台搭載生成式AI與AI聲學引擎，支援8K、Dolby Vision與Dolby Atmos，打造沉浸式車內娛樂與互動體驗。
MT2739車載通訊旗艦平台提供全球首創的三路上行雙卡雙通能力，能智慧辨識行車場景並自動優化網路切換，大幅提升穩定性與效率。此外，聯發科技也展示支援5G NG eCall緊急通訊技術，車禍發生時可自動撥打求救電話，強化車聯網的安全應用。
聯發科技Genio系列平台聚焦智慧家庭、零售、工業與商業場域，支援生成式AI、人機介面與多媒體處理。聯發科技與合作夥伴展示應用成果，包括智慧機車控制板、機械手臂與服務型機器人等，顯示Genio已成物聯網AI應用的開發重心。
Genio平台提供整合NeuroPilot與NVIDIA TAO的AI開發工具，支援Android、Yocto與Ubuntu等作業系統。最新Genio 720/520系列更導入生成式AI功能，深化垂直應用價值，並已與研華、凌華、威盛等國內外大廠展開合作開案。
聯發科技針對室內訊號弱、裝置體積小的痛點，推出device collaborative MIMO協作多天線技術，讓手機與穿戴裝置可共享室內其他裝置的5G/6G天線資源，有效提升訊號品質與連線穩定度。
Filogic Wi-Fi方案導入AI技術，能即時偵測並修復鄰近干擾源，也能根據多裝置使用情境智慧分配頻寬。聯發科技也展出其領先全球的5G-Advanced LEO衛星通訊技術，採用Ku頻段NR-NTN標準，在台灣首次實體展示此未來寬頻通訊關鍵技術。
在多媒體領域，聯發科技推出全球首款支援15,000+分區動態調光的RGB mini-LED顯示SoC，具備高亮度、低耗電、廣色域與大尺寸四大優勢。與OLED相比，亮度提升276%、色域拓寬18%、功耗下降20%，更打破OLED尺寸限制。
針對商用與消費性顯示器，聯發科技也推出全球首款支援8K 60Hz的AI畫質強化scaler晶片，採用像素級點對點處理並具備零幀延遲能力，搭配場景自動辨識功能，提升影像真實感與精細度，且免開發作業系統，大幅加快產品上市速度。
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