陳沛銘解釋，三大DRAM廠節點進入12奈米以下後，產品需倚賴ECC補償設計，難以再回頭生產不含ECC標準的DDR4，導致市場出現「結構性缺口」。目前DDR4主要供應僅剩華邦與南亞科兩家，供需偏緊短期難解。
陳沛銘指出，現階段月產能約1.5萬片晶圓，內部已有擴產規劃，滿載可望至約2.7萬片，實際比重將依客戶需求調整。公司將於本月底董事會討論新一波投資案，機台交期已由過去約15個月縮短至約9個月，若決議通過，明年第三至四季可望逐步開出。以高雄廠來說，每增加1千片/月，資本支出約30～40億元，新一輪投資「百億起跳」屬合理區間。另外，台中廠已核准擴充NOR Flash月產能5千片，約需資本支出60～70億元。
華邦電也將把DRAM由20奈米升至16奈米製程，已完成生產認證（CPR）即便升級後仍難完全滿足需求，後續將以「片數增加＋節點升級」雙軌並行。同時，16奈米的首批8G產品已送樣，預計明年第一季末至第二季初進入小量出貨，良率與循環時間逐步優化。
陳沛銘提到，邊緣AI產品（CUBE）研發已投入三年，預計2026年下半年起將見較顯著進展，2027年加速放量，為中長期新增成長曲線。
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