群聯第三季營業費用則大幅增加至44.54億元，占營收24.6%，主要來自研發費用攀升至37.07億元，占比達兩成。營業利益率降至7.9%，但仍較去年同期的8.8%僅小幅下滑。營業外淨利益12.31億元，主要來自權益法認列與外匯收益挹注，帶動本期淨利率躍升至12.3%。
群聯同步公告10月合併營收70.65億元，月增8%、年增高達90%，其中，PCIe SSD控制晶片出貨量年增率高達280%，反映AI伺服器與高階儲存需求強勁。累計前10月營收569.31億元，年增14%，刷新同期紀錄。
群聯指出，現金與流動金融資產合計137.03億元，占總資產18.6%，財務結構穩健；應收帳款週轉天數54日、存貨週轉天數224日，均維持健康水準。
群聯執行長潘健成表示，企業端採用台積電6奈米PCIe Gen6 eSSD控制晶片完成設計定案，面對市況，隨著全球AI與高效能運算需求強勁，NAND供應持續吃緊，加上原廠擴產保守及HBM排擠效應，市場交期延長明顯。
潘建成直言，AI推論帶動大量NAND Flash需求，這次缺貨態勢可能會延續數年。公司將持續強化中高階NAND方案，以產品差異化與技術創新避免低價競爭，並與供應鏈與客戶緊密合作，確保穩定供貨。
潘健成指出，企業級SSD滲透率持續上升，群聯已成功打入多家國際伺服器供應鏈，企業儲存營收占比將進一步提高；行動裝置方面，eMMC與UFS產品線市占穩定，車用UFS亦開始放量出貨。隨著PC OEM與手機客戶對NAND控制晶片需求強勁，公司將持續深化技術與在地服務，把握AI驅動下的高成長機會，穩健推動長期營運表現。
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