全球CSP巨頭持續增加AI資本支出，推動半導體產業規模快速擴張，預估產值將提前於2028年突破一兆美元。研調機構指出，全球美中主要CSP業者資本支出已突破4200億美元、創歷史新高，帶動AI、HPC應用蓬勃發展。穎崴聚焦先進封裝與Chiplets高階半導體測試，AI與HPC應用出貨穩定，占比維持在四成以上。
TrendForce報告指出，2026年隨雲端服務業者與主權雲需求穩健，GPU與ASIC拉貨動能將明顯提升，全球AI伺服器出貨量年增逾20%，占整體伺服器比重將達17%。穎崴專注大封裝、大功耗、高頻高速產品，並擴充「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」。其跨世代測試座HyperSocket™推出進階版HyperSocket™ B，可在物理極限下提升探針與待測物接觸行程，有效強化測試效能，為市面唯一專為超大封裝設計的高階測試座架構。
TESTCon X China 2025將於13日在上海登場，主題聚焦「先進封裝與AI、HPC趨勢下的大功耗、大封裝測試挑戰」，穎崴科技將參展並參與論壇，掌握區域半導體測試市場最新商機。
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