Rambus營運聚焦於三大產品線，分別為記憶體介面晶片、矽智財以及專利授權。
Rami Sethi說明，他所負責的記憶體介面晶片是目前Rambus最大且成長最快速的業務線，產品涵蓋用於LPCAMM2與DDR5等模組的電源管理晶片、用戶端時脈驅動器（CKD）與串列式存在偵測集線器（SPD Hub）等元件。
矽智財事業則是提供PCIe、HDM、GDDR與HBM控制器等核心設計技術。至於專利授權事業，為Rambus創立初期即存在的穩定收入來源，目前已重新與三星、SK hynix與Micron三大記憶體大廠簽署新協議，亦與其他中小型記憶體與SoC業者合作，雖然並非主要成長來源，但是仍為公司提供穩定的技術價值與現金流。
Rambus於2025年第一季財報顯示，營收達1.667億美元，較去年同期增長41.4%，每股盈餘（EPS）為0.56美元，均超出市場預期。Rambus在財報會議表示，儘管市場對半導體產業前景存在不確定性，Rambus仍積極推動下一代記憶體架構開發，以應對資料中心日益增長的需求。Rambus強調，業務多樣性和長期協議為其提供穩定的財務支持，有助於應對市場波動。
滿足AI PC市場需求，提升記憶體效能與電源管理
Rami Sethi針對本次發表的PMIC產品，專注於滿足AI PC市場的需求，特別是LPCAMM2模組，該模組具備高頻寬、低功耗和模組化升級特性，對企業與行動用戶至關重要。他表示：「AI PC的記憶體負載與效能要求將遠高於傳統PC，我們的電源管理方案正是為此打造。」此外，Rami Sethi強調，Rambus的PMIC在設計上專注於轉換效率，尤其在解決AI裝置續航與電力轉換的挑戰方面，從主機板供電到DRAM之間的能耗管理是該產品的核心優勢，這不僅改善耗電，還能強化AI裝置的使用體驗。
除了DDR記憶體模組，Rambus還提供針對ASIC或SoC架構的彈性設計，這讓其產品能夠更好地適應不同行業的需求。Rami Sethi補充，「我們的PMIC設計符合JEDEC標準，但也能根據客戶需求調整，提供更具彈性與可延展性的解決方案」，這使得Rambus的產品在市場中具有更大的適應性和靈活性。
Rami Sethi指出，公司在矽智財領域以PCIe為主要介面IP，並根據不同應用場景，提供效能與電源效率兼具的解決方案。
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完整HBM控制器與PHY IP解決方案，支持AI加速器與GPU發展
面對AI與高速運算需求日益提升，Rambus已推出完整的HBM控制器與PHY IP組合，主要支援GPU與AI加速器設計，無論客戶採用自家或外部PHY設計，皆可透過Rambus整合方案快速導入系統量產。雖然Rambus本身不直接製造HBM晶片，但在HBM相關IP領域已累積深厚技術，並與半導體供應鏈緊密合作，支持客戶從設計、生產到先進封裝的推進。
Rami Sethi透露，Rambus在台灣與多家記憶體模組廠、晶片設計商與系統整合商合作密切，「我們重視整個生態系的互通性，從CPU到BMC都必須確保穩定連結」。
瞄準AI趨勢，強化記憶體效能搶攻資料中心與企業需求
Rami Sethi談及了AI趨勢發展，表示未來幾年，AI的應用將持續增長，特別是在資料中心和用戶端市場。Rami Sethi指出，AI在資料中心的用途已經顯而易見，並預期PC領域將是下一波重要的應用場景，尤其是在企業用戶。他認為，隨著AI技術的發展，手機等行動裝置也將逐漸加入AI使用的行列，尤其是當這些設備能夠高效能運行時。
Rami Sethi強調，記憶體效能在所有這些應用場景中都是至關重要的核心因素，無論是在資料中心、邊緣計算，還是其他不同的使用案例中，記憶體的表現都將影響整體效能。因此，Rambus處於有利的位置，能夠利用這一趨勢，為未來的AI發展提供強有力的支持。
談及企業定位，Rami Sethi認為，Rambus過去35年持續專注於記憶體與互連技術，是三大業務的共同核心。「我們是記憶體運算領域的專家，未來也會強化晶片產品線作為增長引擎。」面對未來營運展望，Rami Sethi表示，公司在產品、客戶與營收皆呈穩定成長，並將透過新設計與市場拓展持續壯大。
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