NVIDIA端出重磅NVLink Fusion技術，首度開放NVLink連結架構予超大規模資料中心（hyperscaler）使用，促進其半客製晶片與NVIDIA生態整合，進一步鞏固其在高效能運算網路的主導地位。同場也宣布在台北士科設立總部，強化與台積電、聯發科及鴻海等夥伴合作，並攜手政府打造台灣最大量子超級電腦，作為未來可複製的AI基礎建設模型。
此外，NVIDIA同步發表企業級RTX Pro 6000 Blackwell GPU，整合Bluefield-3與AI Enterprise平台，鎖定AI工廠、模擬與智慧代理人應用，已獲Dell、HPE、華碩、鴻海等硬體廠商支持。
Qualcomm則是重磅宣布要將戰場推向AI筆電與資料中心，宣布已有85款以上Copilot+ PC採用Snapdragon X系列晶片，並預計2026年前推出超過百種設計。Snapdragon X強調長效續航與裝置端AI推論能力，持續強化其與Windows生態的整合。Qualcomm也預告將於9月發表全新Snapdragon X2平台，內建18核心第三代Oryon V3架構，支援最高48GB記憶體與1TB SSD，將首次進軍高階桌機市場，目標在2027年前搶下12% Copilot PC市佔。
同時也宣布重返資料中心市場，主打AI應用導向的定製CPU，並與NVIDIA GPU聯手推動混合式高效運算，已獲研華、宜鼎等夥伴支持。
Arm方面則鎖定AI平台架構升級，發表新一代Travis CPU與Drage GPU，前者內建AI加速引擎與矩陣擴展SME，提升IPC表現，後者專為高解析遊戲與沉浸式應用而生。
Arm在資料中心的成長動能也不容小覷，全球已有逾五成新伺服器晶片採用Arm架構，合作對象涵蓋AWS、Google與Microsoft。在終端裝置市場，Arm預估到2025年將有超過四成的PC與平板採用其架構，隨Apple M系列與Snapdragon X系列推動Windows on Arm生態，筆電市場將迎來加速成長。
從三家業者的演講內容可看出，生成式AI正驅動半導體產業迎向新一波的運算架構轉型。NVIDIA以強大的連結技術、量子超級電腦計畫與企業級AI伺服器平台，展現其在高效能運算與資料中心市場的深厚技術實力；Qualcomm則以裝置端AI為核心，推進筆電與桌機市場佈局，同時重返資料中心領域，積極擴展應用場景；Arm則持續鞏固其在SoC架構設計的關鍵地位，並與雲端與邊緣裝置供應鏈深化合作。若以角色類比，NVIDIA如同主導全局的將領，Qualcomm為快速崛起的行動派指揮官，而Arm則是在後方搭建基礎的技術策士，三者可視為相輔相成，共同鋪陳未來AI運算的整體藍圖。
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