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應材推3大新系統強攻AI晶片製造 助力2奈米、HBM與先進封裝技術

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【記者呂承哲/台北報導】應用材料公司(Applied Materials)近日發表全新半導體製造系統,鎖定 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能,聚焦三大關鍵領域:環繞式閘極(GAA)電晶體的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)等高效能 DRAM,以及優化效能、功耗與成本的先進封裝技術。半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 博士表示,隨著晶片複雜度攀升,應材專注於材料工程創新,並與客戶早期合作,加速實現邏輯、記憶體與封裝的重大突破。

輝達Rubin題材接棒!電力供應與散熱概念股一次看 股市高檔這樣投資

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【記者呂承哲/台北報導】儘管美國政府面臨關門危機,美股四大指數仍持續上揚,科技股表現強勢,顯示市場對AI題材信心十足。OpenAI完成股份轉售後估值突破千億美元,成為全球最有價值的新創公司之一,進一步強化投資人對AI前景的樂觀情緒。野村投信指出,2018年美國政府關門長達35天,對經濟造成約110億美元損失並延遲就業數據發布,但本次市場反應相對穩健,資金焦點已轉向AI與科技創新帶來的長期成長機會。

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