聯發科執行長蔡力行指出，資料中心ASIC專案明年開始貢獻營收，預估第三季可以完成設計定案，對於明年達到10億美元營收仍有信心。聯發科的手機、通訊到運算產品線全面展現成長動能，預期全年手機旗艦產品營收將達30億美元、年增逾40%；通訊晶片營收也將突破30億美元，至於AI應用驅動的運算解決方案，今年營收更預計年增超過80%，達10億美元。
在手機領域，聯發科表示持續拓展旗艦市場，旗艦型智慧手機SoC的布局獲客戶支持，並搭配天璣系列主打AI影像與效能優勢，今年將帶動全年營收達30億美元，年增率超過40%。
通訊產品部分，包括Wi-Fi 7、5G數據機與10G PON產品持續強化全球市占，並廣泛導入電信營運商與消費性電子品牌。聯發科預期此一業務全年將貢獻逾30億美元，成為第二大成長主軸。
運算解決方案方面，聯發科整合平板、Chromebook與與輝達（NVIDIA）共同開發的AI專案GB10，受惠於邊緣AI與教育市場需求，今年營收預計將成長超過80%，突破10億美元大關。
聯發科也積極拓展兩大中長期高潛力領域：企業級客製化晶片與車用市場。聯發科指出，資料中心持續朝高效能客製化晶片發展，尤其雲端服務供應商（CSP）對於AI加速器與節能需求日益增加，公司已與多家CSP展開合作討論。針對此領域，公司加碼研發資源，擴編先進製程與封裝團隊，重點發展SerDes IP、448G、共同封裝光學（CPO）等新世代高速傳輸與封裝整合技術，預期2026年起將為聯發科創造規模性營收。
在車用領域上，聯發科表示旗下Dimensity Auto智慧座艙與車載通訊晶片已陸續取得新案，與NVIDIA合推的C-X1高階座艙解決方案也將於今年下半年送樣，預期2026年開始出貨，為聯發科在車用電子業務添上全新動能。
聯發科透露，為強化未來在邊緣與雲端AI市場的競爭力，公司正積極投入2奈米先進製程平台，首顆2奈米晶片預計將於今年9月完成設計定案，成為率先進入2奈米量產設計階段的領先廠商之一，為下一波AI晶片戰局預作卡位。
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