
美超微攜手AMD推出新款液冷AI伺服器 記憶體容量提升至1.5倍
...,可大幅降低機架耗電量達40%,並具備冷卻GPU、CPU與其他伺服器元件的能力,滿足高密度部署場景對...
...,可大幅降低機架耗電量達40%,並具備冷卻GPU、CPU與其他伺服器元件的能力,滿足高密度部署場景對...
...usion」,支援異構運算環境中輝達GPU與第三方CPU/xPU整合,並主打生成式與代理型AI的高效...
...封裝技術,WMCM具備更高整合彈性,能將DRAM、CPU、GPU與其他元件進行平面封裝,並採用RDL...
...rts per GPU,最多可連接 1024 GPUs,而在CPU的使用,管理軟體,都是採開放標準。
整體而言,AMD於2025年第1季CPU總營收市佔率達到31.6%,較去年同期大幅提升9個百分點,季...
...正式宣示進軍 ASIC 市場。富士通與高通也將其 CPU 搭配 NVLink Fusion 與 NV...
...U 與 1,248 顆 NVIDIA Grace CPU。 在最新的 Llama 3.1 405B...
...NVIDIA Vera Rubin平台,整合高效能CPU與具備記憶體一致性的GPU,支援包括量子運算...
...diaTek Dimensity 6300處理器,CPU與GPU效能皆較前代顯著提升。支援最大2TB...
...戶提供極佳的設計方案,並提供系統級組件清單,包括:CPU、GPU、DIMM、驅動器和NIC等元件,並...
...晶片設計商與系統整合商合作密切,「我們重視整個生態系的互通性,從CPU到BMC都必須確保穩定連結」。
...C)、軟體定義網路(SDN)等多項前瞻技術,並提升CPU效能至前代的4倍,鎖定軟體定義汽車(SDV)...
...可達1,500kW冷卻能力)、CDU、以及GPU/CPU 專用的液冷冷板模組,全方位支援下一代AI晶...
...打造的DGX Spark AI電腦平台,整合最新的CPU與GPU,透過NVLink連接技術實現即時推...
...同時也宣布重返資料中心市場,主打AI應用導向的定製CPU,並與NVIDIA GPU聯手推動混合式高效...
...高通宣布推出AI Hub開發平台與完整工具鏈,開放CPU、GPU與NPU間的資源調度(Alveo S...
...,高通將與NVIDIA合作,並利用高效能、低功耗的CPU架構,以及高通在邊緣運算的強大基礎,這對於A...
...烈,客戶相當期待。 此外,黃仁勳分享自己對儲存與CPU整合的思維轉變,從傳統資料經由網路傳送給CP...
...的研發實力。包括高速冷卻風扇、金屬大尺寸風扇、結合CPU/GPU的客製化冷板,以及支援整機架液冷設計...
...M4 Pro處理器的Mac mini,搭載12核心CPU與16核心GPU、48GB記憶體與512GB...