輝達財報在即！陸行之：半導體全靠AI撐 全面復甦得等2條件
【記者呂承哲／綜合報導】AI晶片之王輝達（Nvidia）將在下週公告最新財報，對此，資深半導體分析師陸行之表示，目前除了AI晶片之外，半導體市場的復甦到目前為止還是很局部，若是要等到全面復甦，可能要等明年美國降息刺激需求，或是美國提高關稅前的大搶購了。
台積電宣布攜手Amkor 亞利桑那廠區擴張先進封裝產能
【記者呂承哲／台北報導】台積電宣布，與艾克爾國際科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
懶人包｜台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝
人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電CoWoS今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能；其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
封測業上半年庫存近健康水位 智慧手機拚回溫
半導體封測廠預期，上半年庫存調整將結束，逐漸回到健康水位；本土投顧法人預期，今年終端消費需求可漸回溫，智慧型手機系統單晶片（SoC）測試需求，預期第1季起逐步回穩，不過車用晶片測試第1季仍在調整階段，庫存去化進度仍有待觀察。
歐洲缺後端封測業 不利半導體供應鏈自主
未來幾年歐洲將誕生數座大型晶圓廠，不過後端的封測業仍相對缺乏，專家警告將不利半導體供應鏈的自主化。
晶片霸主新戰場在「封裝」 美媒：台積電CoWoS擁優勢
美國《華爾街日報》報導，晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域：如何更有效地封裝晶片，從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。
美中角力肉搏！這東協國家成最重要戰場 台灣借鑑的大鏡子
【陳奕棋／綜合報導】美國總統拜登與中國國家主席習近平，近日接連到訪東南亞國家越南，各自秀實力積極拉攏越南，成美中角力在東恊最重要的據點。財訊傳媒董事長謝金河指出，越南在蒸蒸日上的轉折點上，面臨選邊站，台灣何嚐不是如此？越南成台灣重要借鑑！
放空你送死！明年半導體他給一字「飆！」 點名台積電高層面壁檢討
【于倩若／台北報導】知名半導體分析師陸行之看明年半導體業，給出一個字「飆！」，儘管費城半導體指數已在上周創歷史新高了，但他笑說「放空半導體你送死」，他說股價現在在反應明年基本面復甦，各種題材都有，就看未來半年各方產業研究的功力了。
黃仁勳盼在越南設晶片基地 擴大與科技廠合作
越南政府引述美國晶片巨擘輝達執行長黃仁勳說法表示，希望在越南建立晶片基地，發展其半導體產業。黃仁勳說，將擴大與越南科技公司合作，培養人工智慧和數位基礎設施人才。
三星積極搶輝達AI晶片訂單 韓媒曝已大量採購2.5D封裝設備
【記者陳修凱／台北報導】據韓媒TheElec報導，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購16台2.5D封裝黏合設備，消息人士稱，三星已經收到7台設備，有可能在需要時取得剩餘的設備。
輝達AI先進封裝需求熱 法人：台積電改機增CoWoS產能
人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於CoWoS設備交期仍長，台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片，預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。
拜登訪越南半導體成焦點 美多家科技巨擘與會
美國總統拜登10至11日訪問越南，兩國關係可望升級。外媒報導，多家美國重要半導體與科技公司，包括英特爾、格羅方德以及谷歌的高階主管也將在河內出席一場會議。
韓媒爆MacBook需求不振 M2處理器停產達2個月
【財經中心／台北報導】今年消費電子產品需求疲軟，供應鏈管控能力強的廠商自然要嚴控庫存。據 TheElec 報導，由於 MacBook 需求明顯下滑，蘋果（Apple Inc.）已經在今年 1 月暫停 M2 系列晶片的生產工作。
宜特登上車電最高殿堂 獲認可為AEC亞洲唯一實驗室
【記者蕭文康／台北報導】電子產品驗證服務龍頭iST宜特科技（3289）宣布，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室。全球會員只有93家公司，台灣僅9家成為協會一員，其中包括晶圓代工大廠台積電及台達電等。
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