台積電表示，雙方長期保持密切合作，攜手提供半導體先進封裝與測試技術，並以強大產能支援高效能運算與通信等關鍵市場。根據最新協議，台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠，該廠提供一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，協助台積公司的晶片客戶，特別是那些透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產的客戶。由於兩大廠房距離相近，這種合作將有效縮短產品的生產週期。
台積電與Amkor將共同決定所採用的封裝技術，包括台積電的整合型扇出（InFO）和 CoWoS 技術，以滿足客戶的產能需求。此次合作凸顯雙方致力於支援客戶在半導體製造的前段與後段需求，並確保地域彈性。同時，此合作也有助於在地半導體製造生態圈的發展，推動美國市場的成長。
Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，「我們很榮幸能與台積公司合作，透過美國一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造與封裝技術的無縫整合服務。此次擴大合作展示了我們推動創新與提升半導體技術的決心，同時確保供應鏈的韌性。」
台積公司業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士則強調，「客戶越來越依賴先進封裝技術以實現人工智慧、高效能運算與行動應用的突破，我們很高興能與 Amkor 這位值得信賴的長期策略夥伴合作，通過多元化的生產基地支援這些客戶。我們期待與 Amkor 的皮奧里亞廠緊密合作，充分發揮鳳凰城晶圓製造廠的價值，為美國客戶提供更完善的服務。」
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