法人預期,美系AI晶片大廠輝達(Nvidia)占台積電CoWoS總產能比重約40%,輝達也增加布局非台積電供應鏈的CoWoS產能,今年第4季放量。

輝達等大廠AI晶片缺貨,先進封裝也供不應求,本土期貨法人今天分析,輝達將於明年上半年推出H200架構、明年下半年推出B100架構,預期從B100架構開始,輝達將採用小晶片(Chiplet)技術,對台積電先進封裝將採用CoWoS-L技術。

外資和本土投顧日前評估,B100架構可能採用台積電的4奈米製程,推估採用結合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體(HBM),因此也將帶動CoWoS先進封裝需求。

法人分析,CoWoS-L封裝在矽中介層(interposer)加進主動元件LSI層,提升晶片設計及封裝彈性,可支援更多顆高頻寬記憶體堆疊。

觀察CoWoS先進封裝供應狀況,本土期貨法人今天指出,CoWoS設備交期仍長達8個月,台積電採取折衷方式,11月啟動整合扇出型封裝(InFO)改機,推估台積電第4季CoWoS月產能上看1.5萬片,優於市場共識的1.2萬片。

展望明年CoWoS產能狀況,期貨法人評估,台積電明年CoWoS年產能將增加100%,其中輝達占台積電CoWoS總產能比重約40%,超微(AMD)占比約8%;至於台積電以外的供應鏈可增加20%產能。

法人指出,為分散風險,輝達增加對聯電、日月光投控、艾克爾(Amkor)等非台積電供應鏈的CoWoS產能布局,今年第4季開始逐步放量。

台積電在先前法人說明會中指出,客戶需求孔急,到明年CoWoS產能開出規模將超過1倍,預估到2025年,台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。

日月光投控在先前法說會中表示,持續投資AI先進封裝,預估先進封裝明年業績可較今年倍增。(中央社)

壹蘋新聞網-投訴爆料

爆料網址:reporting.nextapple.com

爆料信箱:news@nextapple.com

★加入《壹蘋》Line,和我們做好友!

★下載《壹蘋新聞網》APP

★Facebook 按讚追蹤

壹蘋娛樂粉專壹蘋新聞網粉專