【記者呂承哲／台北報導】根據研調機構集邦科技TrendForce最新調查，2024年消費電子終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機所採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。雖然終端市場能見度依舊低，但是汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量，以及cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%，更創下3年來最大增幅。
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
【記者呂承哲／台北報導】由台積電（TSMC）、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同投資合資成立的歐洲半導體製造公司（ESMC），20日在德國德勒斯登為其首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，象徵台積電持續在全球布局的一環，據《財訊》直擊報導，解析台灣與歐洲晶片聯軍的戰略地位。
【國際中心／綜合報導】美國對中國華為實施出口禁令已經5年，成效如何難以評估，不過日媒引述業界人士報導，從電子產品設計觀察，中國晶片實力僅落後台積電3年。
【記者呂承哲／綜合外電】中國科技巨頭華為2023年推出Mate 60系列智慧型手機，並搭載由中芯打造的7奈米製程晶片，順利突破美國封鎖消息震撼業界，先前傳出，今年將發售的Mate 70 系列智慧型手機搭載新處理器、麒麟 9100，據傳由中芯5奈米打造，性能甚至超過高通驍龍8 Gen 2（Snapdragon 8 Gen 2)。
【記者呂承哲／綜合外電】全球晶圓代工龍頭台積電2奈米將於2025年量產，據市場消息傳出，竹科寶山廠的生產線將於8月開始新產品流片（New Tape Out，NTO），由蘋果搶下首波產能，預估寶山廠、高雄廠2奈米初期月產能將達到6萬片，持續供應客戶需求。台積電持續在先進製程節點推進，外媒報導指出，台積電業務開發資深副總裁張曉強接受媒體專訪表示，只要台積電能在微縮技術持續發展，他不在乎摩爾定律（Moore’s Law）是否已死。
台股因颱風凱米休市2天，期間美科技股重挫，台積電美國存託憑證（ADR）下挫5.6%，台股今天開市，台積電股價跳空下跌64元，最低915元，跌幅6.5%，回測季線約910元支撐，市值蒸發新台幣近1.66兆元，跌破24兆元至23.7兆元。
【記者呂承哲／綜合外電】全球晶圓代工龍頭台積電在上週法說會揭露，在地區客戶營收貢獻，北美客戶營收貢獻降至65％，季減4個百分點，中國客戶季增7個百分點、來到16%，台積電當時說明，中國客戶提升，主要是來自HPC平台。對此，韓媒認為，中國半導體產業雖然遭到美國制裁，兩岸關係也正在惡化，但是商業交流仍密切。
【記者呂承哲／綜合報導】輝達執行長黃仁勳憑藉著在AI晶片的領先優勢與高市佔率，成為這波AI浪潮最大受益者，輝達更是一度衝上3兆美元市值、全球市值龍頭寶座，而輝達的AI晶片之所以能成功，台積電先進封裝產能CoWoS功不可沒。但有媒體報導指出，黃仁勳曾要求台積電在廠區外設置CoWoS生產線，引發與台積電高層爭執，是在台積電董事長魏哲家出面緩頰下，才避免衝突爆發。
【記者許麗珍／台北報導】台灣綜合研究院今公布6月份全國產業高壓以上用電量較去年同期成長1.82%，受惠人工智慧、高效能運算等新興應用持續強勁需求，半導體業用電量創歷年新高，整體產業電力景氣燈號連續兩個月呈揚升的黃紅燈；在AI需求強勁及去年同期基期偏低因素下，台綜院預測2024年6月份經濟成長率為4.5%1。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說，除了第二季營運業績、第三季展望超乎預期，市場也對於台積電所拋出的「晶圓製造2.0」感到好奇，台積電說明，在新的定義當中，將包括除了晶圓代工產業以外的製造領域，台積電也強調，將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電18日公布2024年第二季財報，合併營收達新台幣6,735億1千萬元，年增40.1%，稅後純益約新台幣2,478億5千萬元，每股盈餘為新台幣9.56元，年增36.3%，折合美國存託憑證每單位為1.48美元，其中，先進製程營收比重達到67%。
【記者呂承哲／台北報導】台積電第二季財報亮眼，受惠於AI客戶強力拉貨，不僅每股盈餘9.56 元，創新歷年同期新高與單季第三高，台積電董事長魏哲家表示，過去三個月，觀察到客戶對 AI 和高端智慧型手機相關需求相較三個月前更加強大，使得台積電3奈米、5奈米整體產能利用率持續在下半年增加。台積電表示，作為 AI 應用的關鍵驅動者，客戶需要台積電以最高效和最具成本效益的方法，提供大規模的最先進製程和封裝技術。
【記者呂承哲／台北報導】台積電董事長魏哲家表示，預期2024全年全球半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，這個預期維持4月法說預期。魏哲家也強調，台積電所提到的晶圓代工產業價值，包括了封裝、測試、光罩製造等，以更好地反映未來的市場機會，也聲明台積電將只專注於最先進的技術，以幫助台積電的客戶在前沿產品中保持領先地位。
【記者呂承哲／綜合外電】市場傳出，三星電子（Samsung）為了打破目前由台積電、SK海力士所打造的高頻寬記憶體 （HBM）商業技術聯盟困境，將研究下一代HBM（HBM4），並採用三星自家的4奈米製程打造。
【記者呂承哲／台北報導】台股10日收盤再創新高紀錄、來到2萬4關卡之上，根據彭博統計，截至7月9日，近一個月來台股有高達12個交易日創歷史新高，帶動台股基金績效大放異彩，統計境內外包含原型ETF共2007檔股債基金，前10強中高達9檔由台股相關基金包辦，且主動型、被動型皆榜上有名，近一個月績效至少14%起跳。
【記者呂承哲／台北報導】外資最新報告指出，隨著台積電持續擴張先進封裝產能，以滿足AI晶片需求，3奈米產能強勁需求，以及2奈米提前部署等情況，今年資本支出將達到上緣320億美元，2025年資本支出更是達到370億美元，給予股票評級「買進」評等，將目標價上調至1070元。
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片大廠創鑫智慧(Neuchips)將在本周2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)推出整合RAG(Retrieval-Augmented Generation，檢索增強生成)與LLM(Large Language Model，大型語言模型)的端到端(end-to-end AI)解決方案，執行長劉景慈今(4)日指出，除了透過台積電7奈米製程推出生成式AI卡，創鑫智慧也正在規劃採用5奈米製程的下一代生成式AI晶片。
【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構集邦科技TrendForce最新研究報告，隨著中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對於晶圓代工產業的產能利用率帶來正面影響，營運正式度過谷底。
【記者呂承哲／綜合外電】隨著各大客戶有望在今年下半年陸續採用3奈米製程，但是面對包括輝達客戶採購台積電晶片，卻以更高價格在市場上販售，讓台積電董事長魏哲家喊出，「台積電也要展現自己的價值」，被市場解讀為台積電將提高晶圓代工報價，雖然台積電澄清，「定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續向客戶提供價值」，但現實是台積電先進製程產能就是供不應求，外媒報導指出，輝達等台積電4大客戶，可能會提高AI硬體的售價。
