華為最新手機晶片將用中芯5奈米　外媒：性能超過高通驍龍 8 Gen 2

據《wccftech》報導，這款據傳是由中芯5奈米打造的晶片，性能甚至超過高通 Snapdragon 8 Gen 2 ，Mate 70 系列智慧型手機都會搭載。市場消息指出，由於中芯無法取得極紫外光（EUV）微影設備，該款晶片是由深紫外光（DUV）曝光機透過多重圖形（Multiple patterning）推進到5奈米，所以該款晶片的成本無法跟一般可以量產先進製程晶片的廠商比擬，但這有助於華為持續採用最先進製程的處理器，讓每一代的處理器的性能都有所提升。

根據《彭博》今年早些報導，華為與中芯一同送交一份名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利。從專利來看，SAQP技術主要是晶圓多次曝光蝕刻線路，以此提高電晶體密度、降低功耗，最大限度提升晶片效能。華為所搭載的麒麟 9000S 晶片據傳就是中芯國際藉此技術打造的7奈米製程，不過以良率、效能實際情況來看，恐怕無法與台積電的7奈米製程相提並論。

報導指出，說麒麟 9100 介面流暢性能甚至堪比Snapdragon 8 Gen 3 ，應該是華為透過軟體最佳化所達成，因為華為今年要推出HarmonyOS NEXT平台，徹底擺脫Google的Android作業系統架構。華為採用HarmonyOS NEXT的好處，就是記憶體使用率較Android提高3倍，資源消耗更少，華為上一代的麒麟處理器也能運行新平台，加上是5奈米製程，麒麟 9100 效率也有所提升，但是華為未公布細節，所以實際情況還得實機出來並評測，才能得知實際結果。