據《wccftech》報導,這款據傳是由中芯5奈米打造的晶片,性能甚至超過高通 Snapdragon 8 Gen 2 ,Mate 70 系列智慧型手機都會搭載。市場消息指出,由於中芯無法取得極紫外光(EUV)微影設備,該款晶片是由深紫外光(DUV)曝光機透過多重圖形(Multiple patterning)推進到5奈米,所以該款晶片的成本無法跟一般可以量產先進製程晶片的廠商比擬,但這有助於華為持續採用最先進製程的處理器,讓每一代的處理器的性能都有所提升。

根據《彭博》今年早些報導,華為與中芯一同送交一份名為自對準多重圖案化(SAQP)晶片專利。從專利來看,SAQP技術主要是晶圓多次曝光蝕刻線路,以此提高電晶體密度、降低功耗,最大限度提升晶片效能。華為所搭載的麒麟 9000S 晶片據傳就是中芯國際藉此技術打造的7奈米製程,不過以良率、效能實際情況來看,恐怕無法與台積電的7奈米製程相提並論。

報導指出,說麒麟 9100 介面流暢性能甚至堪比Snapdragon 8 Gen 3 ,應該是華為透過軟體最佳化所達成,因為華為今年要推出HarmonyOS NEXT平台,徹底擺脫Google的Android作業系統架構。華為採用HarmonyOS NEXT的好處,就是記憶體使用率較Android提高3倍,資源消耗更少,華為上一代的麒麟處理器也能運行新平台,加上是5奈米製程,麒麟 9100 效率也有所提升,但是華為未公布細節,所以實際情況還得實機出來並評測,才能得知實際結果。

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