《日本經濟新聞》報導，每年拆解上百種電子産品的東京半導體調查企業TechanaLye社長清水洋治表示，中國晶片實力已經追到只落後台積電3年。
清水用拆解「華為Pura 70 Pro」的晶片照與先前照片做對比，指台積電2021年以5奈米量產的「KIRIN 9000」處理器，與今年中芯國際7奈米生產的「KIRIN 9010」處理器，性能差距並不大。
報導指出，台積電5奈米晶片面積107.8平方毫米，中芯7奈米則是118.4平方毫米，差異不大，處理性能基本上也相同。
根據報導，台積電2021年量產的「KIRIN 9000」，是由華為旗下的海思半導體設計；2024年中芯量產的「KIRIN 9010」，也是由海思設計，雖然7奈米與5奈米不同，不過性能卻差不多，可見海思的設計能力提升。
報導指出，雖然良率存在差距，不過從出貨的半導體晶片性能來看，中芯實力已追到只比台積電落後3年。隨著晶片縮小的難度加大，台積電想甩開中國會更加困難。
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