中國晶片業狀況不斷! 傳長鑫存儲因人為失誤導致數萬片晶圓報廢
【記者呂承哲/台北報導】中國半導體產業近期面臨多事之秋,不僅傳出華為白手套事件,還有美國商務部要求台積電等先進晶片技術公司禁止出口7奈米以下晶片給中國AI客戶,最新消息傳出,中國DRAM大廠長鑫存儲的合肥廠區生產線出現人為失誤,導致數萬片晶圓報廢,相關人員遭到懲處。
【記者呂承哲/台北報導】中國半導體產業近期面臨多事之秋,不僅傳出華為白手套事件,還有美國商務部要求台積電等先進晶片技術公司禁止出口7奈米以下晶片給中國AI客戶,最新消息傳出,中國DRAM大廠長鑫存儲的合肥廠區生產線出現人為失誤,導致數萬片晶圓報廢,相關人員遭到懲處。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電6日公布10月營收213.71億元,月增12.82%,年增11.36%,創近23個月新高。累計前10月營收1932.88億元,年增3.49%。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電30日舉行線上法說會,聯電共同總經理王石表示,隨著終端市場需求逐漸穩定,且庫存水位有持續下降趨勢,展望第四季,市場的表現將略好於原先預期,儘管市場出現復甦跡象,但是客戶仍然保守,預估第四季晶圓出貨量與美元平均售價(ASP)將持平,新台幣營收則是受到匯率影響下滑,毛利率降至接近30%,產能利用率恐降到66%至69%。
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電17日將召開線上法說會,根據第三季營收新台幣7596億9,243萬元,超越先前財測高標,受惠於蘋果、聯發科以及高通陸續在下半年發表旗艦手機晶片,都用以台積電3奈米製程,加上AI晶片也往更為先進的製程節點推進,先進封裝產能持續擴產,外資針對這次台積電法說會列出5大重點,目標價最高則是喊到1600元。
【記者呂承哲/綜合外電】國科會主任委員吳誠文接受彭博電視專訪指出,台積電已經在德國德勒斯登興建第一座晶圓廠,他透露台積電計劃在歐洲設立更多晶圓廠,以推動台積電在全球布局的行動,不過目前沒有時程表。對此,台積電回應,專注目前的全球擴張專案,沒有新投資計畫。
【記者呂承哲/台北報導】九月的半導體展,南韓2大半導體廠商來台演講,展現在AI時代的技術實力,台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點,三星、台積電更是被視為代表,尤其在先進製程纏鬥多年。然而,三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作,韓媒更是借力使力推了一把,聲稱三星與台積電正在合作一款晶片,《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇,從3大重點來看,為何三星想與台積電化敵為友。
【記者呂承哲/台北報導】由台積電(TSMC)、博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投資合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC),20日在德國德勒斯登為其首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,象徵台積電持續在全球布局的一環,據《財訊》直擊報導,解析台灣與歐洲晶片聯軍的戰略地位。
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電將於當地時間20日於德國德勒斯登廠舉行動土典禮,綜合媒體消息指出,德國總理蕭茲、歐盟執委會主席范德賴恩都將出席典禮活動,並發表演說。
【記者呂承哲/台北報導】由台積電(TSMC)、博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投資合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC),20日在德國德勒斯登為其首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段,台積電表示,政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務的晶圓廠所締造的里程碑。
【黃博勝/綜合外電】雖然今日日本九州外海下午發生規模7.1地震,但台積電表示,熊本廠廠區所在地震度沒有達疏散標準,對營運不會造成影響。
【記者葉家銘/高雄報導】印刷版材大廠太普高(3284),9日公告113年第2季合併財務報表,上半年營收5億2613.4萬元,業績大幅成長,相對去年上半年營收3億5207.2萬元,今年同期增加高達49.4%,今年上半年淨利1億1781萬元,每股盈餘1.33元,業績之所以大幅成長在於公司持續拓展印刷市場,另代銷業務受業績入帳等因素拉高營收挹注。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電週三(31日)舉行線上法說,聯電共同總經理王石表示,受惠於消費性產品市場需求的顯著增長,聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%,產能利用率提升至68%,展望第三季,聯電預期終端市場會有進一步改善,特別是在通訊和電腦領域,預計產能利用率來到70%。聯電也維持資本支出33億美元,預計新加坡Fab 12i P3廠2026年初量產,屆時將貢獻營收。
【記者呂承哲/台北報導】日前外媒消息指出,全球晶圓代工龍頭台積電於德國德勒斯登的建廠行動將提前舉行,台積電30日證實,將於8月20日舉行動土典禮,此典禮活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
【記者呂承哲/台北報導】台北市電腦公會(TCA)主辦、台灣玉山科技協會協辦的「迎向AI新時代 - 從COMPUTEX看台灣資通訊產業的下一步」產業座談記者會,聚集產業大咖討論AI發展,宏碁營運長高樹國認為,台灣企業大多數為AI硬體製造商,主要收入來自於硬體,接下來怎麼樣讓台灣資通訊產業不只是賺取來自硬體的短期收入,真正可長可久的競爭優勢還是「應用、軟體與Killer Application」。
【記者呂承哲/綜合外電】市場傳出,三星電子(Samsung)為了打破目前由台積電、SK海力士所打造的高頻寬記憶體 (HBM)商業技術聯盟困境,將研究下一代HBM(HBM4),並採用三星自家的4奈米製程打造。
晶圓代工廠聯電傳出12奈米製程有不錯進展,吸引外資大舉買超,推升股價攀高,今天盤中達54.8元,創22個月來新高。
【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電日前宣布獲得美國政府66億美元的補助,在美國亞利桑那州將興建第3座晶圓廠,並將於日本熊本興建第二座晶圓廠,台積電在周四(18日)法說表示,有鑑於強勁的HPC和AI相關需求,台積電拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大我們的未來成長潛力,具有其策略重要性,台積電總裁魏哲家則是坦言,預期客戶要分擔一些成本。
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電將於本月18日召開法說會,外資法人盛傳,台積電將把資本支出從280~320億美元上調至300~340億美元,調整幅度達7%,換算成新台幣,2024年資本支出最高將突破1兆元,創下史上新高。包括近期宣布的嘉義2座先進封裝廠、高雄再增2座A14(1.4奈米)廠等消息,展現在台積電在進入埃米時代的積極布局,以及應對AI浪潮在CoWoS持續擴張產能,滿足客戶的龐大需求。
三星電子今天在南韓京畿道水原市召開股東會,社長慶桂顯表示,三星半導體部門一定會在2到3年內奪回國際市占第一寶座,並證實正在開發大型語言模型(LLM)用晶片,將在明年亮相。
聯電與英特爾(Intel)將在美國合作開發製造12奈米製程平台,聯電表示,2027年量產後對業績將具正面效益,此合作案是雙方互補,將共享獲利。法人認為,合作案對雙方都將有利,但營收貢獻須觀察客戶需求。