達發科技資深副總經理楊裕全表示， 受惠於全球頭戴式耳機成長18%，及2024年歐盟啟動對充電採標準USB Type-C新規加速終端產品更新，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳，截至2024 年第三季為止，高階AI物聯網事業營收超過整體達發科技公司50%。
達發科技今年前三季累計營收達143億元，年增37.5%，超越去年全年表現；累計稅後淨利20.6億元，年增152%，每股盈餘（EPS）達12.34元，前三季毛利率均達50％以上。
達發科技說明，透過AI演算法，提供TWS耳機穩定連線技術及自適應主動式降噪技術，目前已經是全球第二大TWS市占率晶片廠商，隨著蘋果AirPod產品進軍聽輔市場，預料能帶動相關功能的TWS產品市場規模進一步擴大。達發科技也說明，目前與台積電合作，採用12奈米低電壓製程。
展望2025年，達發科技預期各產品線成長性樂觀，其中又以頭戴式耳機成長最為顯著，以非蘋陣營來說，隨著AI音訊技術進入市場，高通、中國恒玄科技（Bestechnic）及達發科技之間的競爭會更加激烈，達發科技目標則是非蘋陣營TWS耳機晶片市占率第一的地位。
達發科技長期投入無線音訊於四大類型應用的晶片研發，包括消費型、電競、商務及具助輔聽功能的耳機，不同應用的關鍵技術各有不同，達發科技於此過程中累積了一定的能量，三大技術範疇分別為 AI 音訊相關技術、無線通訊技術，及助輔聽音訊相關技術，在消費者期待一個耳機要能跨場景使用的趨勢下，這三大範疇的技術就是引領未來的關鍵。
達發科技說明，未來3～5年內耳機將朝向可跨場景使用的趨勢發展（Hybrid mode），也就是AI音訊技術，由於AI應用演算法，需處理大量資料但終端裝置的低功耗更是必要需求，因此晶片設計不但要符合「效能」（跑得快）也更要追求「能效（很省電），將持續透過多核心技術架構以滿足高能效的長時間使用需求。
無線通訊技術方面，主動式降噪雙模技術、電競雙模技術、全球最低延遲10毫秒技術，及私有協議 mHDT 高數據傳輸能力推升至8 Mbps，滿足各種電競與無損音質應用，並與全球領導大廠共同參與制定下一代標準規格。
達發科技特別關注助輔聽音訊技術，不僅已投入多年，至今具備助輔聽功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆。採用的客戶遍布全球，其中通過美國 FDA OTC 且已上市的助聽器產品已有超過25款，包括日本、澳洲、中國大陸、歐洲等地皆有客戶產品上市。
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