共有 22 項結果


買不起千金股別難過! 7檔高千金股ETF門檻親民好入手

買不起千金股別難過! 7檔高千金股ETF門檻親民好入手

【記者林巧雁/台北報導】全球AI熱潮下,聯發科股價飆,台股千金股再添一員,14檔千金股中,有8檔為半導體業的IC設計及IP矽智財公司,近期隨股價強勢表現,法人建議,一般投資人如果買不起千金股,不如改擁抱屬於「高千金股ETF」的半導體、科技型ETF,同樣能掌握未來股價成長爆發力,是高CP值的平民理財首選。

來者不善!英特爾將為微軟代工新晶片 挑戰台積電地位

來者不善!英特爾將為微軟代工新晶片 挑戰台積電地位

晶片大廠英特爾(Intel)今天推出全球首個專為人工智慧(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片;英特爾致力於2030年成為全球第2大晶圓代工廠,將挑戰台積電地位。

中國企業拆電腦輝達遊戲顯卡 改造開發AI工具

中國企業拆電腦輝達遊戲顯卡 改造開發AI工具

英國「金融時報」報導,華府阻擋美國出口高性能處理器後,中國企業使用從標準個人電腦(PC)遊戲產品拆解下來的輝達(Nvidia)晶片,改造來研發人工智慧(AI)工具。

台積電首度提及1奈米A10工藝 預計2030年完成

台積電首度提及1奈米A10工藝 預計2030年完成

【記者陳修凱/台北報導】根據 Tom's Hardware 報導,在本月舉行的IEDM 2023會議上,台積電公開包含1兆個晶體管的晶片封裝路線,這個計畫與英特爾去年透露的規劃類似。

今年最大科技業IPO要來了! ARM申請在納斯達克上市

今年最大科技業IPO要來了! ARM申請在納斯達克上市

【財經中心/台北報導】美東時間周一,日本軟銀集團旗下的英國晶片設計公司ARM向美國證券交易委員會(SEC)遞交檔案,申請在納斯達克上市。目前正值科技公司IPO的歷史低迷期,預期這個將成為近2年來美股最大的IPO,可望對市場帶來一些激勵效果。

壹蘋10點強打|台積電全球佈局拆彈10大雷區!一文詳解利弊 「高階晶片根留台灣」

壹蘋10點強打|台積電全球佈局拆彈10大雷區!一文詳解利弊 「高階晶片根留台灣」

【記者林巧雁/台北報導】「護國神山」台積電上周拍板赴德國投資晶圓廠,布局版圖正式橫跨3大洲,凸顯其全球重要地位,已成為創辦人張忠謀口中「兵家必爭之地」;專家分析,台積電全球化布局是因應美中衝突,在地緣風險下的政治壓力,不得不採取的策略,雖然全球布局有助於分散風險,但內部也坦承會面臨10大挑戰,恐成為未來潛在變數。

高通元宇宙聚焦AR時尚眼鏡!聯想、小米12家已採用AR2

高通元宇宙聚焦AR時尚眼鏡!聯想、小米12家已採用AR2

【記者陳俐妏/夏威夷報導】數位轉型元宇宙來了,晶片大廠高通宣布推出Snapdragon AR2 Gen 1平台聚焦擴增實境(AR),以多晶片架構使功耗降低50%,AI效能提升2.5倍,PCB減少40%,強打兼具時尚、功能強大的AR眼鏡。聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、騰訊、Vuzix和小米12家OEM廠商已採用AR2進行產品開發

「摧毀台積電」洩美真心話? 張忠謀去年這句話露端倪「他早就知道」

「摧毀台積電」洩美真心話? 張忠謀去年這句話露端倪「他早就知道」

【即時中心/綜合報導】川普總統任內最後一任白宮國家安全顧問歐布萊恩(Robert O'Brien)日前做出了令人震撼的建議,如果中國真的武力犯台,為了避免台積電落入中國手中,成為中國影響全世界的工具,「美國寧可先摧毀台積電」。媒體人黃揚明認為,美國講出了真心話,難怪台積電創辦人張忠謀去年受訪曾說過「一旦戰爭發生,它將被摧毀」,現在回想這句話,「原來張忠謀先生他其實都知道。」

「隻字不提烏克蘭」紐時:習近平非和平使者 強化中俄關係才是主軸

「隻字不提烏克蘭」紐時:習近平非和平使者 強化中俄關係才是主軸

【國際中心】在萬眾矚目中,中國國家主席習近平到訪俄羅斯,接受俄方高規格款待,隨即在莫斯科會見俄羅斯總統普丁。然而,對於最受關注的俄烏戰爭議題,雙方在公開談話期間隻字未提烏克蘭。對此,紐約時報分析,習近平此行主軸是強化中俄關係,而非在俄烏戰爭未平時扮演和平使者。

國際頻傳半導體「去台化」 張忠謀:羨慕嫉妒的人非常多

國際頻傳半導體「去台化」 張忠謀:羨慕嫉妒的人非常多

【政治中心/台北報導】近日國際傳出要將半導體「去台化」,芬蘭總理馬林(Sanna Mirella Marin)也示警歐洲太依賴台灣晶片市場。台積電創辦人張忠謀今天(21日)對此表示,台灣有很好的晶片生產能量,導致嫉妒的人非常多,羨慕的人也很多。

西門子與聯電宣布合作 開發3D IC流程

西門子與聯電宣布合作 開發3D IC流程

【記者蕭文康/台北報導】西門子數位化工業軟體近日與聯電合作,為聯電晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。

日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能

日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能

【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今日宣布日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。

拜登將出席台積電移機典禮 宣揚美國製造政績

拜登將出席台積電移機典禮 宣揚美國製造政績

台積電位於鳳凰城的晶圓廠在美國時間周二(12/6)舉行移機典禮,美國總統拜登預計親自出席。這不僅是拜登高度重視台積電赴美投資,也是他推動晶片法案,宣揚美國製造的重要時刻。

loading