當然，1 兆個晶體管是來自單個晶片封裝上的3D封裝小晶片整合，但台積電也在致力於開發單個晶片2000億晶體管。
IT之家指出，為了實現這目標，該公司重申正在致力於2奈米級N2和N2P生產節點，以及 1.4奈米級A14和1奈米級A10製造工藝，預計將於2030年完成。
此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將不斷取得進步，使其能夠在2030年左右構建封裝超過1兆個晶體管的大規模多晶片解決方案。
據IT之家之前報導，台積電在會議上還透露，其1.4奈米級工藝製程研發已經全面展開。同時，台積電重申，2奈米級製程將按計畫於2025年開始量產。
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