展會期間，擷發科技成功締結超過百筆的潛在商機，較去年成長超過三倍，充分展現 跨平台AI 軟體服務與 ASIC 設計服務的強大市場需求。
擷發科技董事長楊健盟表示：「AI 技術正深度改變半導體產業，我們的CAPS服務能讓 AI 運算跨平台靈活適應各類場域，包括 AIoT 設備、工業應用、智慧交通與智慧醫療，確保 AI 模組發揮最佳效能。而 CATS ASIC 設計整合方案則提供完整客製化的架構規劃與設計優化，為市場提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解決方案。」
擷發科技於 EW2025 現場展示 CAPS 「跨平台AI 軟體服務」，涵蓋 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多個不同的 AI 邊緣運算平台，從 AIoT 物聯網設備到 FPGA DPU，充分展現 AI 跨平台運行的靈活性與效能優勢。
CAPS 的技術核心在於虛擬化與中間層框架技術，讓 AI 模型無需繁瑣調整即可適配不同硬體架構，因此無論是在Sever端或是Edge端的AI Solutions，都可大幅降低企業開發成本並提升 AI 部署效率。例如，擷發科技已成功整合 Mediatek Genio 700，使 AI 模組能同時運行 10 種 AI 應用，進一步展現 CAPS 在 AI 軟硬體整合上的領先優勢。
CATS 「客製化ASIC 設計服務」則鎖定 AIoT、工業控制、車用電子與消費性電子等應用場景，提供從ASIC架構顧問服務與設計，到 AI 加速器開發、SoC 整合的一站式解決方案。擷發科技在 28nm 與 40nm 成熟製程領域擁有深厚技術積累，確保客戶獲得具高效能、低功耗與高度穩定性的 ASIC 晶片，協助企業成功降低成本並大幅加速產品上市時程。
展會期間，擷發科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具，協助 IC 設計團隊優化 AI SoC 架構，提升 SoC在 AI 運算中效能與能效比。這項工具將有效縮短晶片設計與驗證時間，強化 AI 晶片的市場競爭力。
本次 EW2025 展會不僅吸引台灣駐德國代表謝志偉大使親臨關注，更迎來來自歐美亞地區的眾多晶片設計、AIoT、工業自動化、消費性電子與車用系統企業前來洽談合作。楊健盟強調：「AI 技術的發展不該受限於硬體，擷發科技透過 CAPS 與 CATS 兩大技術服務，讓 AI 應用最關鍵的軟硬體協同技術發揮最大效能。本次展會讓我們與更多國際夥伴建立聯繫，共同推動 AI 技術落地應用，持續鞏固擷發科技在全球 AI 與半導體市場的領導地位。」Embedded World 2025 的亮眼成績，無疑為擷發科技的國際業務拓展奠定堅實基礎，未來，擷發科技將持續深化 AI 軟體設計與 ASIC 設計服務，助力全球 AI 產業發展邁向新紀元。
點擊閱讀下一則新聞
