根據wccftech報導,消息指出,台積電已開始接受2奈米製程訂單,但首批晶片預計要等到2025年底才會正式出貨。蘋果搶下首波產能,A20晶片也將成為首款採用2奈米加WMCM封裝的產品。不同於現行InFO封裝技術,WMCM具備更高整合彈性,能將DRAM、CPU、GPU與其他元件進行平面封裝,並採用RDL(重布線層)取代傳統的Interposer(中介層),在維持同樣的面積大小的同時,兼顧高效能與低功耗表現。

傳聞指出,搭載A20晶片iPhone 18 Pro、Pro Max與摺疊機將維持12GB記憶體規格,不會擴增RAM容量。此一系列晶片將在台積電嘉義AP7新廠量產,預計2026年底達到月產5萬片規模。

對於一般版iPhone 18是否能享有相同封裝升級,目前傳聞未明,但外界普遍認為,蘋果為控管成本,可能仍會在標準機型中維持InFO封裝。市場預期,A20晶片將在相同功耗下較前代A19晶片提升15%效能,實際表現與設計細節將於2026年新機發表會揭曉。


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
債市震盪仍有投資契機!透過複合債靈活配置 應對川普關稅風險