根據wccftech報導，消息指出，台積電已開始接受2奈米製程訂單，但首批晶片預計要等到2025年底才會正式出貨。蘋果搶下首波產能，A20晶片也將成為首款採用2奈米加WMCM封裝的產品。不同於現行InFO封裝技術，WMCM具備更高整合彈性，能將DRAM、CPU、GPU與其他元件進行平面封裝，並採用RDL（重布線層）取代傳統的Interposer(中介層)，在維持同樣的面積大小的同時，兼顧高效能與低功耗表現。
傳聞指出，搭載A20晶片iPhone 18 Pro、Pro Max與摺疊機將維持12GB記憶體規格，不會擴增RAM容量。此一系列晶片將在台積電嘉義AP7新廠量產，預計2026年底達到月產5萬片規模。
對於一般版iPhone 18是否能享有相同封裝升級，目前傳聞未明，但外界普遍認為，蘋果為控管成本，可能仍會在標準機型中維持InFO封裝。市場預期，A20晶片將在相同功耗下較前代A19晶片提升15%效能，實際表現與設計細節將於2026年新機發表會揭曉。
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