英特爾晶圓代工副總裁Kapil Wadhera表示，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems的加入，進一步深化了英特爾與美國國防部在RAMP-C計畫上的合作。此合作不僅推動了安全且領先的半導體解決方案，還對美國的國家安全、經濟成長與技術領導地位具有重要意義。他強調，英特爾晶圓代工在支援美國國防工業中的關鍵角色，並期待透過Intel 18A技術，協助新加入的DIB客戶實現創新與突破。
美國國防部T&AM計畫經理Catherine Cotell博士則指出，RAMP-C計畫持續推動先進微電子技術的發展，不僅服務於國防需求，也支援商業應用，強化美國在半導體設計與製造領域的領導地位。她表示，這些努力對於提升國家安全具有深遠影響，並彰顯了該計畫的重要性。
RAMP-C計畫中，英特爾晶圓代工透過協助戰略客戶、IP供應商、EDA工具商和設計服務供應商，加速Intel 18A製程技術的設計與應用。該製程技術是英特爾自2011年導入鰭式場效電晶體（FinFET）以來最重要的電晶體創新，結合了PowerVia背部供電技術與RibbonFET環繞式閘極（GAA）技術，顯著提升每瓦效能和晶片密度，成為國防工業滿足關鍵尺寸、重量與功率需求的核心技術。
此外，英特爾晶圓代工的先進封裝技術，包括嵌入式多晶片互連橋接（EMIB），能為異質晶片提供高密度互連，滿足當今複雜運算需求。這些技術使DIB客戶能夠提前取得先進的半導體能力，有效縮短開發時間並提升產品性能。
自2021年10月啟動以來，RAMP-C計畫已取得顯著成果。第一階段奠定基礎，專注於技術開發、IP創建及生態系構建，為晶片測試做好準備；第二階段則擴大客戶群，包括波音和諾斯洛普格魯曼等主要DIB客戶，並持續優化IP和生態系解決方案；第三階段著重於先進原型設計與製造，推動早期DIB產品的原型流片與測試，展示Intel 18A技術的量產能力。
英特爾晶圓代工在RAMP-C計畫中的角色不僅是技術供應商，更是生態系的關鍵推動者。透過領先的製程技術與先進封裝解決方案，英特爾不僅助力美國國防工業基礎，也為商業市場提供了強有力的支持，持續引領微電子創新潮流。
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