
瑞銀看好矽光子2028年爆發 台灣先進封裝供應鏈成投資亮點
...WoS外,先進封裝還將延伸至晶圓級封裝(WLP)、多晶片模組(MCM)3D堆疊與面板級封裝(PLP)...
...WoS外,先進封裝還將延伸至晶圓級封裝(WLP)、多晶片模組(MCM)3D堆疊與面板級封裝(PLP)...
【記者呂承哲/台北報導】顯示卡散熱風扇大廠動力科技(6591)公告2025年8月合併營收1.53億元,較去年同期明顯成長26.66%,登歷年同期新高水準。累計今年前8月合併營收達12.13億元,年增43.47%,改寫歷年同期次高表現。
...晶片製造商通通都離開中國,這樣不僅僅可以確保會有更多晶片廠商投資美國,還可以把美中的晶片貿易比例大幅...
...AI半導體晶片需求強勁,加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝,晶圓代工大廠的先進封裝...
...ntel)先前外移到其他地方,特別是台灣,但現在許多晶片公司都回流美國。他也和蘋果(Apple)執行...
...下事業,只會使用更多更先進的晶片,長期來看,掌握更多晶片製造的核心技術是一種策略優勢。 郭明錤說明...
...-Level Multi-Chip Module,多晶片模組)封裝技術,實現更高效能與能耗比,但普通...
...很多流程都已自動化,「這些工廠很了不起」,蘋果和許多晶片公司都已表達擴大對美投資。 川普強調,關稅...
...國代表謝志偉大使親臨關注,更迎來來自歐美亞地區的眾多晶片設計、AIoT、工業自動化、消費性電子與車用...
...是有利的,這將推廣AI到更多領域,更多的應用將帶動更多晶片需求,推升晶片製造商對於半導體設備的需求。
...那是議題相當廣泛的對談,每一次我們都說,請給我們更多晶片。」 路易斯還表示,他們取得對方保證,台灣...
...進口晶片,向中東國家租算力,這就是中東為什麼買那麼多晶片,熱衷於開發主權資料中心的原因。 胡采蘋透...
... 此外,英特爾晶圓代工的先進封裝技術,包括嵌入式多晶片互連橋接(EMIB),能為異質晶片提供高密度...
...列政策同時也將限制盟友向中國供應先進記憶體晶片及更多晶片生產工具。 這是美國現任總統拜登(J...
...推論所設計的新世代液冷AI機櫃系統,採用領先業界的多晶片互連技術。因應全球資料中心對節能的迫切需求,...
...演進,由於CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合,亦需要更高精度的檢測技術來確保產品可靠...
...能造16套B200晶片,還得達到100%良率,若能該技術能夠推出,未來能在每片晶圓上製造出更多晶片。
有別以往XR領域,高通聚焦AR,透過多晶片分散式處理架構,並結合客製化的IP區塊,以盡可能打造最薄的...
...夠在2030年左右構建封裝超過1兆個晶體管的大規模多晶片解決方案。 據IT之家之前報導,台積電在會...
...AI時代中取得領先,勢必持續投資晶片製造,以獲得更多晶片數量,除晶片外,王韻茹認為,AI所延伸的高速...