
GAA與CFET技術突破關鍵!ASM透過ALD與磊晶技術推進埃米製程
...ET架構中提供原子級均勻性與覆蓋率,支援高密度、低功耗設計。他並提出「選擇性沉積(ASD)」技術,能...
...ET架構中提供原子級均勻性與覆蓋率,支援高密度、低功耗設計。他並提出「選擇性沉積(ASD)」技術,能...
...營收主要是受到各家新世代AI高頻、高速、大封裝、高功耗產品測試複雜度顯著提升,為配合客戶量產及測試座...
...率的優勢。隨著AI運算量呈指數級增長,資料中心對低功耗、高效率互連解決方案的需求將不斷增加。 去年...
...度,同時提供高效導熱路徑,避免AI與HPC晶片在高功耗下出現熱聚集或翹曲失效。然而,傳統迴焊使用的助...
...代系統單晶片(SoC)的前端設計與IP驗證,涵蓋低功耗與AI應用加速模組等前沿技術,充分展現公司在高...
...。 報告指出,AI GPU系統正同步測試另一種高功耗版本,未來可能推動更多高階CCL升級需求。鑒於...
...光收發器、調變器、檢測器與驅動電路於單一晶片,降低功耗並提升整合度,成為AI與HPC應用的重要支持。...
...AI Foundry API,讓開發者能低延遲、低功耗完成複雜AI任務,為裝置端AI應用奠定基礎。仨...
...量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求,半導體業者除了持續追求製程技術的...
...AI資料中心龐大的用電需求已成新焦點,隨輝達GPU功耗逐代提升,法人估到2030年全球資料中心用電量...
...米系統單晶片(SoC)架構打造,提供更高效能與更低功耗。其中,W5+版本配備低功耗協同處理器,可進一...
...、毛利、淨利受到侵蝕,然而公司產品策略以大封裝、大功耗、高頻高速等高階、高毛利產品,受惠產品組合,同...
...動,串聯機台、通訊、平台到AI決策流程;同時針對低功耗與分散部署需求,提供ARM架構工業電腦與IIo...
...AR 1+ Gen 1晶片相較前代縮小26%、降低功耗7%,有助於設計出更輕薄且續航更長的產品。中國...
...南亞科的先進製程與產能,提供高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案,以拓展AI邊緣...
...南亞科的先進製程與產能,提供高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案,以拓展AI邊緣...
因應AI晶片推升封裝密度與功耗快速上升所帶來的散熱瓶頸,竑騰強化熱介面材料(Thermal Inte...
...C分類與模組化測試能力,提供軍工級、寬溫、抗硫、低功耗等具技術門檻的記憶體解決方案。嵌入式模組則強調...
...要IC設計客戶驗證,驗證家數持續增加,積極搶攻大封裝、大功耗、高頻高速測試市場,為公司注入營運動能。
...遲最低的主流 Gen5 SSD。產品兼具高效能、低功耗與小型化設計,並已完成多家生態系領導廠商驗證,...