竑騰董事長王獻儀表示,竑騰憑藉在植片、點膠、壓合與AOI檢測等技術的研發實力,成功立足於AI與高效能運算(HPC)、GPU等應用驅動下的先進封裝設備市場。2024年公司營收達新台幣11.45億元,年增29.22%;稅後純益達2.93億元,年增83.04%,EPS為12.02元,成長80.75%,財報表現亮眼。

2025年第一季竑騰營收為3.57億元,稅後純益達0.98億元,EPS達4.01元,創下歷史新高;上半年累計營收達8.05億元,年增43.38%,在訂單持續湧入下,法人看好營運動能延續至下半年,推升全年業績再創高峰。

因應AI晶片推升封裝密度與功耗快速上升所帶來的散熱瓶頸,竑騰強化熱介面材料(Thermal Interface Material, TIM)製程設備布局,包括微膠量點膠、噴塗、導熱膏塗佈、石墨烯與金屬導熱片等技術,提供封測廠高客製化解決方案。其「銦片」製程設備已成多家晶片大廠解決散熱問題的首選,另於可程式壓合熱控制與散熱器智慧製造系統等方面也持續深化,擴大封裝散熱設備市場影響力。

竑騰是國內少數具備「光、機、電、軟」垂直整合開發能力的封裝設備商,具備多模組系統設計實力。近年更導入AI平台優化AOI視覺演算法,大幅提升產線檢測效率與降低誤報率,並佈局3D視覺檢測設備,協助業者應對晶片尺寸放大與3D堆疊等新挑戰。

隨著高階晶片熱密度上升、散熱難題日益嚴峻,竑騰作為台灣少數專精於熱介面自動化製程設備廠商,涵蓋噴塗、點膠、銦片貼合、熱壓製程與智慧製造等完整解決方案,成為協助AI、HPC、GPU等應用穩定量產的關鍵推手。

根據工研院產科國際所預估,全球半導體市場將由2024年的6,730億美元成長至2028年的9,029億美元。Yole Intelligence亦指出,先進封裝市場規模將自2023年的378億美元攀升至2029年的695億美元,年複合成長率高達11%,其中AI與HPC應用是最大驅動力。

法人分析,竑騰技術門檻高、獲利穩健,又正好卡位先進封裝與散熱製程的成長趨勢,加上國際大廠積極擴產,看好未來訂單與營收將持續走升。


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