台光電雖獲外資力挺提高目標價，但是卻在3日臨時取消9月4日受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，引發市場疑慮，導致4日盤中股價一度重挫7.7%，截至午盤股價跌勢收斂至3.86%、報在1120元。
外資調查供應鏈進度顯示，Rubin預計2026年下半年量產，將採用兩種CCL：其一是運算主機板（Computing tray）將搭載M6/8.5等級CCL並結合HVLP-4銅箔；其二是交換機主機板（Switch tray）則採用M9等級CCL。
此結果與外資原先預估一致，因此維持對Rubin平台CCL總可服務市場（TAM）預估為2026年約2.75億美元，2027年將擴大至20億美元。外資預期，台光電將掌握40%至45%的AI GPU用CCL市佔率（M8.5運算板約15%，M9交換機板100%），高於其在Blackwell平台AI伺服器平台約35%佔比。
報告指出，AI GPU系統正同步測試另一種高功耗版本，未來可能推動更多高階CCL升級需求。鑒於台光電在高階CCL的技術領先地位，高盛認為公司將在長期持續受惠。不過，Rubin硬體設計仍處於早期階段，最終規格可能與現階段不同，需待2026年6至7月機櫃測試後才會定案。
此外，部分投資人擔心中國新進廠商可能削弱台光電市佔，但外資強調，目前未見此風險。特別是在交換機領域，台光電在Blackwell市佔率約70%，預估Rubin將回升至100%。
外資強調，儘管市場對高階CCL廠商技術升級速度與市佔風險仍有質疑，但AI GPU與AI ASIC的升級需求將在2027年爆發，屆時AI用CCL市場規模將從2025年的23億美元躍升至65億美元。台光電更是M9規格的唯一合格供應商，技術領先地位穩固。即使短期訂單出現遞延或產品轉換，對公司長期成長展望影響有限。高盛建議投資人逢股價回檔時佈局，視為進場良機。
台光電為高階HDI材料市佔逾七成、SLP材料市佔逾九成的領導廠商，過去三年積極布局高速交換器與伺服器用CCL，市佔率自Purley世代不到一成，提升至Whitley/Eagle Stream平台的15%至20%。在交換器市場，台光電市佔率亦自2019年前不足5%，快速成長至2023年的30%以上。隨著成為NVIDIA、Google、AWS等AI伺服器大客戶的主要供應商，台光電長期營收與獲利能力有望持續成長。
不過，外資也提醒，主要風險包括：背膠銅箔（RCC）材料取代高階智慧手機HDI設計，地緣政治緊張升溫導致智慧手機與伺服器出貨下滑，以及中國廠商競爭力抬頭等因素影響。
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