在生成式AI快速滲透各類終端設備的趨勢下，記憶體產業正迎來新一波成長動能，隨著AI從雲端擴展至邊緣運算，AI NB/PC、AI IPC與AI伺服器所需的高速、高頻寬、高容量記憶體需求不斷上升。微軟等國際大廠已明確提出AI NB/PC須配備16GB以上DRAM與至少PCIe GEN4 256GB SSD或UFS 4.0，帶動市場規格升級至DDR5與Gen5 SSD，業界預期這波升級潮將延續至2026年。
凌航於去年Computex中領先同業推出多款針對AI應用的新世代模組，包括符合JEDEC標準的CAMM2與CKD-DIMM（CUDIMM/CSODIMM）記憶體模組。CAMM2鎖定筆電市場，兼具輕薄化與可擴充性，最高容量達128GB並具節能特性；CKD-DIMM則導入時脈驅動元件，提升資料準確性與高速運算能力，廣泛應用於AI NB/PC與工業級平台。凌航並已開發支援XMP 8800MT/s的高頻DDR5模組，展現其在超高頻技術的研發實力。
企業級儲存方面，凌航推出32TB PCIe Gen5 eSSD Thoth5系列，支援NVMe 2.0、ZNS與SR-IOV等功能，滿足AI伺服器與資料中心的高強度儲存需求；另有標準伺服器專用的Eagle4 eSSD系列，適配U.2規格，容量涵蓋3.2TB（寫入密集型）至30.72TB（讀取密集型），鎖定高階AI訓練平台與雲端市場。隨著SSD I/O速度突破3600MB/s、層數邁向238層以上，凌航eSSD產品將於今年放量出貨，成為提升NAND價值的重要推手。
除高階AI應用外，凌航積極布局工控、醫療、教育、數位廣告與車用等AI邊緣市場，憑藉精準IC分類與模組化測試能力，提供軍工級、寬溫、抗硫、低功耗等具技術門檻的記憶體解決方案。嵌入式模組則強調輕薄、高容量與穩定性，應用於智慧醫療、穿戴式裝置與智慧監控系統。
凌航也成功打入政府標案，包括印度政府專案，供應電子白板與筆電，並透過ODM與國際SI合作模式強化全球布局，取得國際CSP與PC大廠認證採用。法人預期，AI NB/PC、AI IPC與AI伺服器將成為記憶體市場成長雙引擎，在全球邁向「高速、高頻寬、高容量、低功耗」的新階段下，凌航有望迎來新一波AI驅動的升級商機。
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