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李長榮發表全新半導體濕式配方!半導體展亮相 搶攻封裝後清洗

李長榮發表全新半導體濕式配方!半導體展亮相 搶攻封裝後清洗

【記者呂承哲/台北報導】全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升,使濕式製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化學工業股份有限公司發表全新半導體濕式配方「LCY Advanced Formulations」,將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇(HIGS)重點展示,主打清洗效能、安全性與永續創新三大優勢,全面支援全球先進製程與產能擴張。

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