
聯電法說會|12奈米與英特爾合作順利 瞄準先進封裝AI商機
聯電透露,公司已積極佈局先進封裝領域,開發DTC中介層與2.5D封裝技術,以因應AI處理器高功...
聯電透露,公司已積極佈局先進封裝領域,開發DTC中介層與2.5D封裝技術,以因應AI處理器高功...
...於點膠植片壓合機與自動光學檢測(AOI)設備,屬於先進封裝製程中的關鍵工具。公司指出,這些設備協助客...
...豪雨不斷,已宣布今天停止上班上課。台積電位於嘉義的先進封裝AP7廠慘遭暴雨襲擊,廠內一片滾滾黃泥水,...
...豪雨來襲,嘉義、台南災情嚴重,台積電在嘉義興建中的先進封裝AP7廠,也傳出淹水災情,工作人員只能捲起...
...月1萬個,增幅達77%,反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加,對製造工程人力需求增多;「操作/...
...ct Connect 2025」揭示最新核心製程與先進封裝技術進展,並宣布一系列生態系合作計畫,強化...
...280度。UV解黏膠亦須對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程,除具備高黏著力,還能在UV光照射後快...
...起工安意外發生在16日下午4時許,地點在台積電嘉科先進封裝廠AP7廠房工地,當時正在進行機電用冰水管...
...讓AI資本支出明顯上修。這波AI基礎建設潮,為台灣先進封裝、伺服器組裝、散熱與電源模組等供應鏈帶來持...
...3i)多重圖案化製程與矽光子應用場景,如光學模組與先進封裝領域。這些應用對表面平整度與邊緣解析度要求...
...20億美元,70%用於先進製程,10%\~20% 先進封裝與10%\~20%特殊製程。隨著台積電今年...
...起工安意外發生在16日下午4時許,地點在台積電嘉科先進封裝廠AP7廠房工地,當時正在進行機電用冰水管...
... 至於台灣,台積電則是計劃新建11座晶圓廠及4座先進封裝設施,持續深化與台灣政府合作。目前已於新竹...
...僅體現資金回流科技族群的明確趨勢,也再次強化AI、先進封裝與高效運算所驅動的中長期成長想像。搭配台股...
...目前市場上尚無其他業者推出相同等級的製程技術。 先進封裝方面,客戶需求趨於多元,除了 CoWoS,...
...及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而,先進封裝技術亦面臨許多挑戰,如CoWoS等日益複雜...
...有助擴展半導體供應鏈延伸至更多國家,鴻海在法國布局先進封裝產業,也有助台法深化並加值彼此的關係。 ...
...近期晶圓廠在台灣、日本與美國等地快速推動先進製程、先進封裝的擴廠與增產,齊步創造大量廠務設備與工程需...
...新高記錄,主要受惠半導體相關客戶積極推進先進製程、先進封裝技術研發投入,確保客戶未來步入量產計劃目標...
...使得良率提升與分析難度同步增加,加計晶片設計上轉向先進封裝與系統技術協同最佳化(STCO)來延續晶片...