
穎崴上半年營收38.2億元年增64.02% 創歷年同期新高
...理需求。 隨著2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨,穎崴「半導體測試介面AIplus...
...理需求。 隨著2.5D、3D、CoWoS等半導體先進封裝時代來臨,穎崴「半導體測試介面AIplus...
...化的功能和服務。AI運算需求將促使半導體先進製程、先進封裝與記憶體技術進步,讓科技大廠開發彈性組合的...
...於整體市場平均。其3奈米與4奈米先進製程技術,以及先進封裝平台CoWoS大舉放量,是主要成長推手。 ...
...絕佳進場時機。操作策略上,建議聚焦AI主流產業,如先進封裝、AI伺服器關鍵零組件(散熱、網通、電源管...
...C設計大廠均將採用,使其在晶片市場份額持續提升。在先進封裝及2奈米與3奈米晶片逐步放量的趨勢下,晶圓...
...強化集團對高階製程關鍵需求的支援力道,提升在AI、先進封裝與高效能運算驅動下的市場競爭力。中美矽晶未...
...測試座供應商。 穎崴將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案,維持市場領先地位...
...增38.7%。全年資本支出達19億美元,主力投資在先進封裝與測試。 截至2024年底,資產總額7,...
至於先進封裝的走向,與需求產能分配?吳田玉表示,台積電在AI晶片的製造,有很高的市占率,這是台灣很榮...
...再報告。至於台積電與Amkor計畫在亞利桑那州提供先進封裝的合作案,吳田玉表示,他並不清楚細節,應該...
...從基本面來看,台灣具備完整AI供應鏈,從IC設計、先進封裝到伺服器組裝皆有所布局,是美國以外受惠AI...
...至逾30%,成為散熱升級關鍵設施。同時,CoWoS先進封裝亦為不可或缺技術,在輝達(NVIDIA)A...
...,從傳統奈米級進化至埃米級架構,並推進系統級整合與先進封裝,挑戰物理極限、重構技術版圖。 為深化產...
...外,因應異質整合趨勢,2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術需求持續上升,預計全球先進封裝市場至2...
...參與。論壇聚焦光電設計自動化(EPDA)、製程整合與先進封裝,旨在推動矽光子從實驗室走向大規模製造。
...邊緣AI、EDA設計驗證、資安、多媒體與繪圖處理、先進封裝與3D IC等,形成橫跨IC設計與系統整合...
...導體檢測分析技術領先地位,致力成為客戶在先進製程、先進封裝等技術研發之重要合作夥伴,進一步擴大在全球...
...齊步帶動營收動能良好成長,值得一提的是在先進製程、先進封裝廠的部分,旗下化學品供應系統、無塵室機電空...
...預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值...
...寬有極高的要求,大型晶圓代工業者因而發表AI晶片及先進封裝架構一系列論文,凸顯先進封裝為AI趨勢下的...