台積電證實進駐嘉義設先進封裝廠
台積電今天證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。
台積電今天證實,進駐嘉義科學園區設先進封裝廠,以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。
先進封裝產能供不應求,台積電規劃斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。
人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電CoWoS今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能;其中艾克爾(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
【記者呂承哲/綜合外電】繪圖晶片(GPU)巨頭輝達(NVIDIA)主導了AI晶片市場,而製造AI晶片的關鍵就屬高頻寬記憶體 (HBM)以及先進封裝產能,其中又以全球晶圓代工龍頭台積電的CoWoS技術,不過,韓媒報導,台積電在先進製程的競爭對手、三星電子(Samsung)先進封裝團隊從輝達取得部份的訂單。
人工智慧(AI)晶片先進封裝供不應求,法人今天報告分析,由於CoWoS設備交期仍長,台積電11月透過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片,預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,預計5月初動工,感謝台積電布局全球根留台灣,帶動上中下游產業投資。(中央社)
人工智慧(AI)晶片先進封裝需求孔急,晶圓代工龍頭台積電今天表示,CoWoS封裝仍受限於供應商本身產能,台積電預估明年底CoWoS產能目標倍增,到2025年持續擴產。台積電也透露,正布局矽光子先進技術。
半導體封測廠日月光投控去年獲利新台幣317.25億元,年減49%,去年每股基本純益7.39元。展望今年,投控表示,先進封測帶來營收復甦,預期上半年庫存調整結束,下半年成長加速,預期AI高階先進封裝收入翻倍,今年相關營收增加至少2.5億美元。
封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴,在AI自動化產線,日月光已經擁有46座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。
【記者呂承哲/台北報導】外資盛傳全球晶圓代工龍頭台積電將於本月的法說會宣布上調資本支出,台積電周二(2日)早盤上漲逾2%,帶動台股盤中創下新高紀錄20451.79點,台積電也積極在台灣擴張先進封裝產能,帶動相關設備、廠務概念股上漲,多檔股票更是大漲、亮燈漲停。
【記者張沛森/桃園報導】隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下,半導體晶圓Molding(封裝)及研磨製程技術也必須跟著突破,其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口,不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶,成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛,也挾帶縮短交期及技術支援優勢,快速切入市場。
消息人士透露,南韓晶片業者、輝達供應商SK海力士(SK Hynix)正計劃斥資約40億美元,在美國印第安納州西拉法葉市(West Lafayette)興建一座先進晶片封裝廠。
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。什麼是CoWoS封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。
【財經中心/台北報導】根據BusinessKorea報導,三星電子已聘請台積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁,以推動三星的先進封裝技術發展。
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,感謝台積電布局全球、根留台灣,帶動上中下游產業投資;首座CoWoS廠預計今年5月動工,117年量產。
【記者王志弘/嘉義報導】行政院副院長鄭文燦今天(18日)在嘉縣府正式宣布,台積電先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區,建照核發已進入最後審查階段。嘉縣長翁章梁特別感謝總統蔡英文、行政院及相關部會協助,他強調「嘉義正在蛻變!會繼續帶領鄉親們找回夢想與想像力。」
【記者呂承哲/綜合報導】外媒報導指出,全球晶圓代工龍頭台積電打算在日本建造先進封裝廠,繼熊本的晶圓廠投資案之後,為日本半導體復興計劃再度注入強心針,若計畫為真,這也是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。不過,分析師認為,就供應鏈與客戶位置來看,就算真的前往日本生產,產能預估有限。
半導體封測大廠日月光投控財務長董宏思今天表示,第4季客戶急單持續挹注,預估第4季整體業績可小幅季增,投控持續投資AI先進封裝,預估先進封裝明年業績可較今年倍增。
今天凌晨公布第2季合併營收135.1億美元,季增88%、年增101%,優於市場預期,預估第3季營收160億美元,毛利率預估72.5%,也優於市場預期。法人指出,台積電擴充CoWoS先進封裝產能進度,攸關輝達AI晶片平台出貨。
【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電將於本月18日召開法說會,外資法人盛傳,台積電將把資本支出從280~320億美元上調至300~340億美元,調整幅度達7%,換算成新台幣,2024年資本支出最高將突破1兆元,創下史上新高。包括近期宣布的嘉義2座先進封裝廠、高雄再增2座A14(1.4奈米)廠等消息,展現在台積電在進入埃米時代的積極布局,以及應對AI浪潮在CoWoS持續擴張產能,滿足客戶的龐大需求。