《路透》報導指出，引述2名不願具名的消息人士報導指出，這項計畫還在初步籌劃階段。消息人士表示，他聽取報告得知台積電正考慮把CoWoS先進封裝技術引入日本。消息人士稱可能投資的規模與時程都尚未敲定。
此外，英特爾（Intel）也考慮過在日本建立先進封裝研究設施，並加強與當地的半導體供應鏈合作關係。三星電子（Samsung Electronics）則是已經獲得政府補助，在橫濱建立一座先進封裝研究中心。台積電的日本筑波3D IC 研發中心，已於2022年正式開幕。
不過，集邦科技（TrendForce）分析師Joanne Chiao認為，就算台積電真的要在日本建立先進封裝產能，但規模應該相當有限，因為不曉得當地客戶對於先進封裝的需求如何，而且台積電CoWoS客戶多數都在美國。
台積電的3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝技術優勢，為SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)所組成，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。
其中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）為2.5D、3D的封裝技術，可以拆成CoW以及WoS兩個部分，CoW為晶片堆疊，WoS則是把晶片封裝在基板，大幅縮小晶片空間，提高記憶體效率，為製造AI晶片不可或缺的環節。台積電目前所有的CoWoS產能都在台灣。
行政院副院長鄭文燦周一（18日）稍早在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計5月初動工，他感謝台積電布局全球根留台灣，帶動上中下游產業投資。台積電去年7月也宣布，將斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，以因應AI晶片對CoWoS等先進封裝產能的龐大需求，預定2026年底建廠完成，2027年第3季量產。
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