行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠;首座CoWoS廠預計今年5月動工,117年量產。
台積電表示,因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求,台積電目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。台積電並未進一步說明動土時間等相關細節。
人工智慧(AI)應用快速成長,連帶帶動先進封裝需求激增,產能供不應求,台積電積極擴充CoWoS產能,今年產能預計倍增。(中央社)
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