隨著市場對AI泡沫疑慮再起，台股週三（5日）盤中一度重挫逾700點、摜破28,000點關卡，台積電也失守1,500元大關，所幸尾盤跌勢收斂，終場下跌399.5點、跌幅1.42%，收在27,717.06點。法人指出，今日半導體ETF同步拉回整理，但中長期基本面仍具支撐，AI需求與產能擴張可望延續，現階段股價回檔反而是投資人「逢低布局」的重要時機。
其他ETF表現方面，群益半導體收益（00927）、兆豐台灣晶圓製造（00913）及富邦半導體（00892）今年以來總報酬均超過2成。與加權指數同期22.06%漲幅相比，00904與00927仍領先大盤；而在累積配息金額上，除中信00891外，新光00904與兆豐00913分別達1.43元與1.40元，展現半導體ETF兼具成長性與穩定現金流的雙重優勢。
市場分析指出，自2023年以來，AI徹底改寫半導體產業節奏。科技巨頭資本支出持續攀升，帶動全球產能競賽與供應鏈重組。儘管短線投資人擔憂企業獲利能否支撐AI高投入成本，但AI滲透百業的結構性變革已成趨勢，台灣供應鏈更在晶圓製造、封測、IC設計環節深度受惠。大型半導體龍頭憑技術、資本與信任優勢，將繼續主導AI時代發展，中長期股價仍具上行空間。
新光00904研究團隊指出，美股科技股估值偏高導致市場情緒波動，但基本面依舊穩健。輝達（NVIDIA）在GTC大會公布新一輪AI投資藍圖，並布局6G領域，帶動晶圓代工龍頭與下游封測廠產能吃緊。台灣半導體供應鏈在AI基礎建設中扮演關鍵角色，ETF中長線表現具潛力。
00904基金經理人詹佳峯進一步表示，2025年下半年OpenAI與科技巨頭合縱連橫，形成「AI永動機聯盟」，顯示AI需求強勁，將帶動半導體進入新一輪擴產週期。伺服器與記憶體需求回溫，DRAM廠議價能力轉強，價格進入上升循環；台積電預計2026年調漲晶圓代工價格3%至5%，顯示晶片通膨趨勢浮現。
他指出，AI將成為繼電腦、手機、網際網路後的新十年技術引擎，推動半導體從GPU、ASIC邁向HBM（高頻寬記憶體），未來更將延伸至HBF（高頻寬快閃記憶體），以「重容量、輕速度」特性與HBM互補，預計2027至2028年問市。雖短線美股重挫、台股震盪，但AI仍是全球股市主旋律。投資人可趁11月回檔時，布局半導體市值型ETF，鎖定上中下游龍頭成分股，掌握AI時代「賣鏟概念」長線趨勢財。
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