人工智慧（AI）晶片大廠輝達於美國時間23日公布第2季財報，第2季合併營收135.1億美元，較第1季71.92億美元大增88%，比去年同期大增101%，優於市場預期的112億美元以及輝達原先預估的110億美元。
若以非一般公認會計準則（non-GAAP）來看，輝達第2季毛利率達71.2%，較第1季66.8%增加4.4個百分點，年增25.3個百分點。輝達第2季獲利67.4億美元，較第1季27.13億美元大增148%，較去年同期12.92億美元大增422%，第2季每股稀釋純益2.7美元，優於第1季的1.09美元和去年同期0.51美元。
展望第3季，輝達預估單季合併營收可到160億美元，約正負2%區間，優於市場預估的120億美元至140億美元，若以non-GAAP來看，第3季毛利率預估72.5%，較第2季再增加。
在市場矚目的資料中心項目業績表現，輝達表示，第2季資料中心項目營收達103.2億美元，創歷史單季新高，大幅年增171%，其中日前推出的GH200整合高頻寬記憶體HBM3e的AI晶片平台，預計明年第2季出貨。
先進封裝CoWoS產能吃緊，攸關輝達AI晶片平台出貨進度，晶圓代工龍頭台積電正加速擴充CoWoS封裝產能，美系外資法人和本土投顧法人評估，台積電目前CoWoS月產能約1萬片至1.1萬片，預估今年底月產能可提升至1.2萬片，明年底月產能可提升至1.8萬片至2萬片。另一美系外資法人預估，明年底台積電CoWoS月產能上看2.5萬片。
本土投顧法人和亞系外資法人評估，台積電今年在CoWoS總產能可到12萬片至13萬片，上看14萬片，預估明年台積電在CoWoS總產能可超過20萬片。（中央社）
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