汎銓受惠半導體相關客戶投入先進製程、先進封裝技術研發，加上美系AI晶片客戶AI IC驗證分析需求提升，推升旗下材料分析(MA)、AI晶片暨矽光子分析委案量進一步提振，帶動2025年第二季毛利率達26％，季增13個百分點，營業淨利由虧轉盈，展現本業獲利能力良好精進。
汎銓2025年7月合併營收達1.91億元，月增2.11％、年增5.36％，並已連續二月刷新單月歷史新高記錄，累計2025年1至7月合併營收12億元，年增6.67％，創歷年同期新高。汎銓積極強勢佈局材料分析(MA)、AI晶片暨矽光子檢測分析關鍵技術門檻，提升整體檢測分析量能，其中，位於竹北的SAC-TEM Center新廠房預計將於今年第四季啟用，提供埃米世代製程研發所需的高解析、高穩定性與高品質分析能力，強化汎銓在材料分析(MA)市場地位。
另一方面，隨著AI應用快速擴張，帶動AI晶片檢測需求明顯升溫，汎銓同步擴增AI專區服務規模，深化與AI晶片、半導體相關客戶服務黏著度，為未來營運注入多元成長動能。
展望未來營運，汎銓仍看好在「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI客戶專區」三大業務動能齊步發威，隨著AI應用趨勢明確、先進製程技術邁入埃米時代，有望挹注檢測分析委案需求持續升溫，汎銓在關鍵分析技術與服務規模上均具領先優勢。
同時，汎銓擴大佈局美國、深圳、日本營運據點，觀察國際半導體相關大廠相繼啟動美國、日本等地投資計劃，有助於創造旗下海外據點長期有利業務發展，並希冀整體海外市場版圖貢獻陸續於下半年逐步放大，並為公司邁向「黃金20年」願景奠定長期成長基礎。
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