傳蘋果A20晶片採用台積電2奈米！WMCM封裝技術嘉義AP7廠生產
...RDL（重布線層）取代傳統的Interposer(中介層)，在維持同樣的面積大小的同時，兼顧高效能與...
台灣人都懂CoWoS！台積電張曉強看好2奈米需求 人形機器人是AI新趨勢
...圓（System-on-Wafer）技術。藉由擴大中介層（Interposer）尺寸，整合運算與記憶...
聚焦3D AI半導體解決方案！力積電攜手10家供應鏈夥伴參展COMPUTEX
...展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer) 。愛普科技副總經理...
愛普*Q1每股賺2.04元！新台幣暴升釀帳面損失 全年展望樂觀
...將S-SiCap列為產品線之一。此產品線包含矽電容中介層(IPC, InterPoser with ...
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
... 根據台積電先前資訊顯示，台積電CoWoS採用的矽中介層（silicon interposer），最...
力積電Q1財報｜每股虧0.26元明顯收斂 川普關稅戰讓客戶能見度變差
朱憲國說明，力積電鎖定先進封裝應用，2.5D中介層及3D堆疊為第三產品線，預計貢獻效益將在今年逐步顯...
力積電：印度Fab IP頭款入袋 中介層即將量產交貨
...大型科技公司積極建置AI算力，該公司客製化的高容值中介層（Interposer)在通過客戶驗證後已進...
2因素驅動！晶圓代工去年Q4營收年增26％ 台積電擴CoWoS產能消除疑慮
...顯示驅動IC需求復甦，但整體市場動能有限。聯電看好中介層技術、光子IC與高壓製程的長期發展，但短期營...
愛普*去年每股賺9.73元 將進軍UHF RFID標籤IC市場
...*的S-SiCap Interposer帶矽電容的中介層產品已獲多家客戶導入，2024年下半年已開始...
DeepSeek促進AI生態系繁榮！帶動中國記憶體競爭力 今明年是關鍵
...IC）及長鑫存儲正在推動14nm-28nm製程的矽中介層及高K金屬柵極（HKMG）技術，這不僅降低了...
力積電SEMICON Taiwan雙喜臨門 3D晶圓堆疊/2.5D中介層獲國際大廠青睞
...高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在該公司銅鑼新廠導...
力積電銅鑼新廠轉型邁大步！ 打造3D AI代工服務搶攻AI商機
...技術和市場策略的成功結合。 力積電銅鑼新廠聚焦於中介層和3D晶圓堆疊技術，建立3D AI代工平台以...
未來4大營運主軸！力積電推出3D AI Foundry 搶攻AI商機
... AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商A...
台積電CoWoS供不應求！ 傳三星奪輝達2.5D先進封裝訂單
...進封裝團隊為輝達提供提供 Interposer （中介層） 以及 I-Cube 先進封裝產能，不過，...
懶人包｜台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看
...圓廠內透過65奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中...
聯電Q1賺104.6億元 每股擬配發3元現金股利、殖利率近6%
...電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求的推動下，使特殊製程佔總營收的貢獻達到5...
AI革命關鍵！台積電推矽光子新技術 2026年整合CoWoS成為CPO
...oWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體（H...
三星積極搶輝達AI晶片訂單 韓媒曝已大量採購2.5D封裝設備
...M3 記憶體和2.5D封裝服務，三星的HBM3、矽中介層（Silicon Interposer）和2...
日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光
...倍增。 法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備Co...
輝達AI先進封裝需求熱 法人：台積電改機增CoWoS產能
...先進封裝需求。 法人分析，CoWoS-L封裝在矽中介層（interposer）加進主動元件LSI層...
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