Counterpoint說明，先進製程產能利用率持續高檔，尤其台積電N3與N5製程表現亮眼，受AI加速器與旗艦智慧型手機拉貨帶動。不過，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在第四季產能利用率依然偏低，僅達65%至70%。其中，12吋成熟製程回溫相對較快，8吋則因汽車與工業需求疲軟，復甦步調較緩。另一方面，非AI相關的消費電子及PC市場也開始回溫，受到美國關稅預備庫存與中國補貼政策支撐，為市場帶來穩定動能。
隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續擴大，先進封裝技術成為驅動產業成長的關鍵。台積電大幅擴充CoWoS-L與CoWoS-R先進封裝產能，消除市場對供應鏈瓶頸的疑慮，並穩固其技術與市佔優勢。
台積電2024年第四季財報亮眼，毛利率優於市場預期，市佔率由第三季的64%提高至67%，創下歷史新高。受惠AI與旗艦智慧型手機訂單，台積電先進製程利用率持續滿載。展望2025年第一季，雖因智慧型手機需求進入淡季，但AI需求可望抵銷影響，全年AI相關營收更預計倍增。
非AI半導體市場也開始回穩，庫存調整結束與終端需求回升為利多。台積電預估2025年營收年增率將達20%中段水準，遠高於整體晶圓代工產業的10%。此外，2024至2029年營收年均成長率（CAGR）預計達20%，其中AI加速器業務有望維持年均40%成長。
三星晶圓代工方面，2024年第四季營收季減，市佔率從12%降至11%。主因安卓智慧型手機需求不如預期，加上低產能利用率與高額研發費用壓縮營運表現。儘管短期承壓，三星仍持續投資AI與HPC業務，並計畫2025年量產2奈米GAA製程，以提升長期競爭力。
中芯國際第四季營收穩健成長，主要來自中國本地化趨勢與消費電子需求回溫，12吋晶圓出貨增加。不過，由於上半年提前拉貨影響，8吋晶圓表現較弱，整體產能利用率從90.4%降至85.5%。雖然第一季展望樂觀，但中芯對下半年仍保守，主因需求動能不足與產能供過於求隱憂未解。
聯電則在第四季表現符合預期，消費電子急單支撐出貨量，但台灣1月地震影響，預期毛利率將受壓，2025年第一季展望偏向保守。雖然Wi-Fi、電視與顯示驅動IC需求復甦，但整體市場動能有限。聯電看好中介層技術、光子IC與高壓製程的長期發展，但短期營收貢獻有限，預期2025年成熟製程僅有低個位數成長。
GlobalFoundries（格芯）方面，第四季營收穩定，汽車晶片需求強勁成長，帶動12吋晶圓出貨。通訊基礎設施與資料中心需求提升，也為業績注入動能。雖然第一季預期受季節性與宏觀經濟挑戰影響，但全年營收有望穩健成長，其中汽車與AI應用將是主要推手。
Counterpoint分析師Adam Chang表示，AI與旗艦智慧型手機需求強勁，使得台積電等晶圓廠先進製程利用率居高不下，並進一步凸顯先進封裝的重要性。然而，汽車與工業需求疲軟，仍為8吋成熟製程帶來挑戰。展望2025年，AI將持續驅動先進製程成長，成熟製程則靠穩定需求維持產能運作。
點擊閱讀下一則新聞
