非中供應鏈優勢！格棋推進12吋碳化矽　搶散熱載板、先進封裝商機

吳義章表示，格棋最初推進12吋碳化矽僅為展示技術，但意外捕捉到市場需求，使得早期嘗試轉化為競爭優勢。相較於氧化鎵雖具更大寬能隙，卻因散熱係數僅為矽的十分之一而受限，碳化矽具備三至四倍於矽的散熱效率，更具實用性。他坦言，第四、第五類半導體的量產至少需要十年以上，碳化矽在未來十年仍是主流。

碳化矽的應用場景正不斷拓展。吳義章指出，除功率半導體外，半絕緣型碳化矽具備95%以上透明度與理想折射率，可應用於AR眼鏡光學元件，單片鏡片即可取代傳統多層堆疊，減輕重量並提升舒適度。不過，相關技術距離成熟仍需五至十年。至於鑽石材料，雖然在散熱上是「終極材料」，但目前僅能做到1至2吋晶圓，距離12吋量產遙不可及，且成本高昂，短期難以商業化。

在12吋碳化矽的應用上，將聚焦在基板平整度與單晶排列品質，是否可無縫銜接既有製程要求。吳義章認為，包括散熱載板，由於具備高導熱係數，能有效解決AI晶片運算產生的大量熱能，取代現在的陶瓷、氧化鋁散熱載板，將以導電型碳化矽優先測試；在先進封裝方面，則是會嘗試在矽中介層導入半絕緣型碳化矽。

格棋董事長張忠傑補充，目前一廠已布建121台機台，年底前還將新增30至40台，已能滿足6吋與8吋通用需求，並持續推進至12吋。二廠則專注於研發與切磨拋光機台，現有1座長晶爐已進入試產認證，預計年底投產。張忠傑強調，與北美客戶持續就供應合規溝通，取得美國補助的廠商多不得使用中國來源，格棋能提供非中的產品，對於公司來說就是個很好的發展機會。